智能芯片技术风靡全球 NXP入选美电子护照计划

【导读】智能芯片技术风靡全球 NXP入选美电子护照计划   
    由飞利浦创立全球十强半导体公司NXP今天宣布，公司已经入选美国国务院的新式电子护照(ePassport)计划，成为安全半导体技术供应商之一。新式护照是专为增强边境的安全防护、方便美国公民全球旅行而设计的，封面内采用了安全的非接触式智能芯片技术。经授权的护照检查处可以通过扫描护照来加快认证过程，提高安全性。新式电子护照将于 2007 年第一季度在美国全境推出。  

    新式护照在现有护照的基础上增加了一个小型的非接触式智能芯片。芯片中安全地保存着与护照相片页上所示相同的数据，并包含一个数字照片。这一照片可以用于生物特征比对，以保证护照持有人确实是其政府的护照签发对象。新式护照还包含更多的防伪和安全功能，以进一步增强国家安全。  

    针对隐私问题和信息安全问题，美国国务院还为新式护照增加了许多其他功能。非接触式智能卡芯片的读取范围只有数厘米，封面内装有特殊的屏蔽材料，封面闭合时芯片无法与外界通信。 此外，还采用了国际民航组织(ICAO)的基本存取控制(BAC)标准，以防止窃取或偷听(即试图在边境检查站截获读卡设备和护照芯片之间的非接触式高频通信)。这些功能组合大大降低了电子护照遭遇非授权读取的风险。  

    NXP在全球智能护照市场上拥有80%以上的市场份额，包括美国在内的30个国家都已采用了NXP安全的非接触式智能芯片技术。其他使用NXP技术的国家包括奥地利、法国、德国、新西兰和新加坡。在美国的电子护照计划中，NXP负责为智能卡制造商 Germalto提供芯片技术，后者全面负责为电子护照提供一揽子安全智能卡方案。美国国务院最近已经选择Gemalto的一揽子方案进行最终测试和评估，这被认为是批量订货和即将向美国公众发行的前兆。  

    NXP总裁兼首席执行官Frans van Houten表示："安全、性能和可靠性是电子护照计划中最重要的考量因素。 美国国务院和全球其它29个国家政府的选择有力证明了我们在这一半导体领域的全球领导者地位，我们期待与他们保持长期的合作关系，继续为他们提供这一重要技术。"  

    NXP的SmartMX护照芯片解决方案符合ICAO BAC数据安全与存取标准，新式护照采用这一解决方案进行安全防护。BAC标准要求，海关边境检查站检查护照时，护照必须完全打开，并靠近经授权的读卡器，从而防止非法读取。海关官员必须首先扫描护照的机读区(MRZ)，获得对护照进行非接触式认证的密钥，然后才能通过安全的加密通信传输护照持有人的信息。  

    关于NXP的SmartMX护照芯片  

    NXP的SmartMX护照芯片已获得现有针对安全智能IC解决方案的最高级别的安全认证，即德国联邦信息安全办公室授予的Common Criteria EAL5+认证。它完全支持甚至超越了ICAO的智能护照规范。  

    这一高性能芯片采用NXP 独有的超低功耗通信商议(handshaking)技术，完全符合ISO/IEC14443标准对功率范围的要求，因而可出色保证工作距离。目前市场上已有超过7亿只NXP提供的非接触式模块，这就是NXP在非接触式IC 应用领域的专业基础。  

    特别设计的72K字节EEPROM存储器、高度安全的芯片可满足电子政务项目的要求，大存储容量能保存指纹和面部影响等生物特征信息。另外，该IC还非常可靠，数据保存时间长达20年，为工业标准的两倍。