由无晶圆厂到无设计：如何应对管理全球化挑战？

【导读】由无晶圆厂到无设计：如何应对管理全球化挑战？   
    美国芯片设计工作的离岸问题，日益受到美国工程师们的关注，并正在成为技术研讨会上有待探讨的议程。在IEEE定制集成电路研讨会(CICC)上，将召开题为“由无晶圆厂到无设计：如何应对管理全球化挑战？”的会议，座谈会将讨论如何解决离岸问题。  

    该会议由Adonics Technology—一家系统级芯片设计咨询(Fremont， Calif.)公司—创始人Sudhir Aggarwal主持，座谈会将解决日益增长的设计复杂度和成本所带来的挑战；根据Aggarwal的介绍，这些挑战正在迫使IC公司采用更多的外部知识产权。那就意味着设计项目会更多地离岸到像印度这样的低工资国家。  

    由此暴露出来的问题在于：日益增加的离岸项目是否将加速美国半导体行业“无设计”商业模式的上升？在小组辩论中，来自全球各地的专家有望从全球的观点来解决这个问题。  

    参与小组辩论的专家包括：ARM有限公司的伙伴Rob Aitken；ST微电子的社群战略规划总监Paul Bromley；Altera公司的技术开发副总裁Mojy Chain；LSI Logic公司的首席技术官Bob Payne；UMC中央研发副总裁Shih-Wei Sun；以及哈佛大学工程教授Woodward Yang。  

    随着设计离岸的兴起，参与小组辩论的专家将试图描述5年内全球IC行业的变化，以及哪些类型的工作将离开美国，而哪些工作将保留下来。  

    无晶圆厂商业模式起飞于上世纪90年代，因为人们认为逻辑和系统设计的价值远远大于制造，Yang说。“类似地，我们现在正在看到一些IC设计的外包；这种外包的关键在于：人们认识到哪些类型的设计更为困难且富有价值，而哪些类型的设计正在成为更为常规且商业化的设计。”  

    对于全球设计活动的持续增长，Altera公司的Chain认为，大部分原因在于从连续不断的设计团队及日益增长的海外设计专业技能中获益匪浅。“关键是建立强大的基础设施，以便于设计团队成员采用相同的工具、库及方法，与此同时，业务部门采用相同的工具做数据分析和计算机支持，”Chain说道。  

    LSI Logic的Payne表示，随着越来越多地使用在美国之外开发的IP，设计过程中验证的重要性提高了。他提倡广泛采用标准IP度量方法并评估在IP之外验证性能的硅实现。  

    UMC公司的Sun辩论道，设计和代工全球化是不可避免的趋势。因此，台湾代工厂巨头已经跟客户形成了全球伙伴关系以及IP及EDA伙伴，以确保成功的协作。  

    CICC小组辩论还将讨论如何管理全球设计团队，特别是需要深度模拟和RF设计专门技能的电路设计团队。另一个话题将是政府的角色，以及政府和行业组织如何才能共同支持技术研究。