摩根士丹利：IDM转型为无晶圆厂，最大受益者为台积电

【导读】摩根士丹利：IDM转型为无晶圆厂，最大受益者为台积电        全球国际整合组件大厂（IDM）为了寻求经济规模极大化，类似飞利浦卖掉旗下半导体部门、使其转为无晶圆厂（fabless）经营模式的例子将会越来越多，摩根士丹利证券昨（14）日评估，只要有两家IDM在未来五年内成功转型为fabless，预计将可为晶圆代工产业带来50亿美元的营收产值，成长幅度达30％，让整体产业的长期成长率从11％上升到14％，最大受益者，当然还是晶圆代工一哥台积电。       摩根士丹利证券欧洲半导体分析师Stuart Adrian指出，过去六个月来，欧洲半导体产业结构正在快速转变中，过去喜欢做切割，现在则是私募基金融资买下（leveraged buyouts）正流行，而推升这项趋势的最大力量就是经济规模极大化，原因很简单，一方面整体产业高成长时代已不再，二是竞争力得更考虑成本。       因此，摩根士丹利证券亚洲科技产业研究部主管古塔（Sunil Gupta）相信，包括飞利浦出售半导体部门、Freescale也打算将半导体部门进行交易等消息在内，都是IDM厂商思索如何创造价值的典型代表，IDM转型为fabless或fablite的个案一多，对亚洲晶圆代工产业是大利多。       对于IDM厂未来可能持续出售晶圆代工部门，而将订单转向专业晶圆代工厂部分，法人表示，未来这些IDM厂可能会采取德仪TI与Freescale模式，将65与90奈米等高阶制程大量委外代工，这样IDM大厂不仅可以降低投资高阶制程的成本，如果从台积电与飞利浦的例子来看，飞利普出售晶圆代工厂之后，以台积电与飞利浦的关系，未来在取得飞利浦相关委外代工订单上将具有优势。       该消息预计将使台积电等厂商成为大赢家，以及近期美国费城半导体指数大涨影响，外资一改过去一周连续卖超晶圆双雄台积电、联电动作，最近两个营业日开始回头回补持股，累计最近两天外资回补台积电持股高达48200多张，持股比例来到72‧7％、近四个月来的新高。       而台积电总执行长蔡力行昨（14）日则表示，台积电第三季营运情况，与日前法说会时的预估差不多，半导体库存去化还要再等一阵子，至于第四季市况则等下次法说会时再对外说明。       台积电昨日举行2006年供应链管理论坛（SCM Forum），邀请台积电全球主要供货商共同参与，会中也颁发最佳设备奖及最佳原物料奖给十一家合作伙伴，感谢过去一年对台积电的支持。至于蔡力行则在论坛中发表专题演说，表示信息科技产业正进入一个市场大爆发时代，晶圆代工营运模式不仅扮演重要角色，也是这个大爆发时代中的最大受惠者。       台积电昨日论坛主题为「承诺携手迈向成功未来（Commitment toFuture Success）」，蔡力行则以「半导体进入新时代（Semiconductors Entering a New Era）」为题发表专题演说。       蔡力行会后接受媒体访问时表示，台积电第三季营运与日前法说会的预估差不多，库存去化还有一阵子才会结束，但未来十至十五年时间内，半导体产业仍会以8％左右的年成长率成长；至于第四季景气如何，则等下次法说会时再对外说明。       参加台积电SCM论坛的设备商则认为，下半年市场需求比预期还要强劲，个人计算机芯片库存水位已降至正常水平以下，只要手机芯片市场库存水位再降低，景气又可以回到向上复苏循环期，预计第四季中旬景气就会回升，明年首季可望在VISTA上市以及大陆农历春节需求带动之下，再往上成长一段，再回头进行库存及产能修正。