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[导读]【导读】半导体下半年景气不如预期悲观 七月底台湾各家半导体大厂相继举行法说会,由于对PC需求看法保守,以及对过高库存水位充满疑虑,各家大厂对第三季营收季成长率预估,均介于1%至5%的低个位数百分

【导读】半导体下半年景气不如预期悲观         七月底台湾各家半导体大厂相继举行法说会,由于对PC需求看法保守,以及对过高库存水位充满疑虑,各家大厂对第三季营收季成长率预估,均介于1%至5%的低个位数百分比间,台积电更认为第三季营收会较上一季衰退。不过,随着八月营收陆续公布,原本最不被市场看好的硅品,营收居然创下历史新高,台湾半导体业界也开始思考,是否对下半年景气过度悲观了。       今年芯片市场景气走法多变,的确让半导体厂难以对未来三个月或六个月营运表现,有个明确的预测数字。事实上,会出现这种诡谲景气变化,与电子产品生命周期愈缩愈短有关系,也因此,半导体厂如何控管资本支出,就成为值得深入讨论的话题。       封测厂端表现出色,与其资本支出严格控管有很大关系。其实封测代工厂在2001年的景气大衰退期之后,相互间整并风潮持续,体质不佳的二、三线小厂已被迫退出市场,在竞争同业愈来愈少之际,各家厂商又转向追求获利,不再盲目扩大资本支出追求市占率,当然有助于缩短不景气时间点,也能维持高度的营运效率。这由近几年来,封测厂的资本支出对营收比例(Capex to Sales),一直维持10%至30%的低档区间,就可得到证实。       相反的,在前段晶圆代工市场上,市场竞争压力却是愈来愈高。除了台积电、联电、新加坡特许等全球前三大代工厂,还算有计划地扩增十二吋厂产能外,但是第四大厂上海中芯国际扩产动作之积极,产能开出速度之快,已经让整个晶圆代工市场产能有些失控,何况还有三星、东芝、IBM等IDM厂加入战局。也因此,03年后晶圆代工厂的资本支出对营收比,震幅起伏很剧烈,现在仍维持在40%高档区。       由此来看,随着市场景气一升一降,后段封测厂间有效控制资本支出,同业竞争又趋于缓和,与资本支出急增急降、竞争同业愈来愈多的前段晶圆代工厂相较,只要今年第四季维持平稳旺季表现,看起来后段封测厂营运状况,一定会比前段晶圆代工厂还要好。
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