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[导读]【导读】雷曼兄弟:封测厂第4季的单月营收有机会直逼前波高点 美商雷曼兄弟证券指出,联机焊接下半年产能转趋紧俏,产能利用率将上看90%至95%,也就是说,IC封装测试厂商第四季的单月营收有机会直逼前波高

【导读】雷曼兄弟:封测厂第4季的单月营收有机会直逼前波高点       美商雷曼兄弟证券指出,联机焊接下半年产能转趋紧俏,产能利用率将上看90%至95%,也就是说,IC封装测试厂商第四季的单月营收有机会直逼前波高点!       随着国际资金开始回补台股,在面板与DRAM族群率先享受到新资金动能后,被外资圈视为股价落后的半导体族群,可望接棒演出,尤其是IC设计龙头厂商日月光与硅品,在联机焊接产能紧俏下,雷曼兄弟证券预估,十月与十一月营收可望创下历史新高。       根据亚洲科技产业研究部主管吕颖彰的看法,晶圆代工与IC封装测试业者第二季营收成长率不相上下,但到了第三季与第四季,IC设计厂商应可维持与第二季差不多的成长率,但晶圆代工业者第三季营收可能出现零成长,第四季甚至会较第三季下滑。       雷曼兄弟证券科技产业分析师徐忠伟指出,由于第四季旺季需求产能报到,芯片供货商积极增加联机焊接的订单,尤其是通讯与消费性端,受到先前后段厂商减少下半年产能的影响,联机焊接第四季产能将会很缺。       徐忠伟指出,第三季芯片探针订单并不热络,而芯片探针是芯片制造很好的一个先行指标,这也意味着第三季芯片制造也会趋缓下来;因此,第三季存货水位不会有显著的,因为现有的芯片大多已转到die,整个生产在线几乎没有太多的新芯片产能。       徐忠伟指出,一旦IC设计业者存货天数从第三季开始下降,IC封装测试族群股价就有机会在最近打底、并于第四季往上攀升,但因IC设计业者存货天数普遍都还在六○天左右高档,IC封装测试族群股价表示将呈温和走势。
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