北美5月半导体设备B/B值攀升至1.12

时间：2014-06-09 15:22:14

关键字：半导体设备 BSP SEMI DMA

手机看文章

扫描二维码
随时随地手机看文章

[导读]【导读】北美5月半导体设备B/B值攀升至1.12 根据彭博社报导，美国5月半导体设备订单连续第6个月攀升，主要因半导体制造商持续支出，以提高产能。根据国际半导体设备暨材料协会 (SEMI)周四发布新

【导读】北美5月半导体设备B/B值攀升至1.12 根据彭博社报导，美国5月半导体设备订单连续第6个月攀升，主要因半导体制造商持续支出，以提高产能。根据国际半导体设备暨材料协会 (SEMI)周四发布新闻稿，5月订单攀升3%，至16.5亿美元，相较于4月的16亿美元。5月订单较上年同期攀升62%。 5月订货出货比B/B值，自上月修正后的1.11，攀升至1.12，连续第4个月超过1.0。 B/B值1.12，代表每出货100美元即接获112美元订单。比值高于1.0，意味着产业扩张。 SEMI研究部门资深主任Dan P.Tracy在新闻稿中表示，全球产能利率处于高档，设备订单稳定成长。北美半导体设备制造商总订单将持续走强至第二季，并将优于去年同期。全球最大半导体设备制造商应用材料AppliedMaterials Inc.收盘涨39美分，报16.83美元。该股年初迄今跌幅达6.2%。 Novellus Systems Inc.收盘涨91美分，报24.64美元。 KLA-Tencor Corp.收盘涨1.56美元，报42.20美元。涵盖19支半导体与半导体设备类股的费城半导体指数周四收涨18.25或4.2%，报457.58。