穿戴式设备低功耗要求催生客制化处理器逐渐发酵
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安谋国际(ARM)处理器部门行销计划总监Ian Smythe表示,与智慧型手机、平板电脑不同,穿戴式装置囊括多种外型(Form Factor)及应用情境,从入门级装置到高阶产品,各种创新应用服务及终端产品层出不穷,其市场规模正急速扩大。
Smythe进一步指出,为了让穿戴式装置更加符合使用者的应用需求,许多晶片商正加紧开发相关解决方案,期能加速扩大整体穿戴式装置市场的生态系统;而现有穿戴式装置内建的处理器,多系承袭智慧型手机、平板电脑等行动装置的固有解决方案,不过这些晶片对于穿戴式装置应用而言,无论是功耗及尺寸等方面不免难以尽如人意,因此一波针对穿戴式装置而开发的客制化处理器风潮正在悄然酝酿成形。
以印度新创公司Ineda为例,该公司即已开发出专为穿戴式装置所用的低功耗处理器(Wearable Processing Unit, WPU)--Dhanush WPU。据悉,Dhanush WPU将分成四个等级,以符合低阶到高阶穿戴式装置的需求,该产品预计于今年下半年投入量产。此外,该公司已于日前获得三星(Samsung)、高通(Qualcomm)旗下创投公司投资,显见三星、高通等半导体大厂亦对其未来发展予以肯定。
不过,安谋国际行动装置解决方案总监James Bruce表示,为穿戴式装置所设计的客制化处理器风潮,目前仍属萌芽阶段,需约一年时间方能看到更多相关解决方案正式面世;而除了初期投入研发成本之外,还要再加上产品导入设计、验证及上市时程,以及考量到其他晶片、零组件对客制化处理器是否已有相应支援,因此他预期,需约两年时间,穿戴式装置处理器的发展及应用生态才会更加成熟。
此外,Bruce认为,除了硬体开发须与时俱进,符合穿戴式装置的需求外,包括作业系统、开发工具、软体支援、通讯机制等都须跟上穿戴式装置演进的脚步,也就是整体基础生态系统的建立必须更加完善。有鉴于此,安谋国际近来积极厚实mbed开发平台资源,拉拢多家半导体业者加入此平台,以求能助力开发商快速整合所有软硬体资源,加速穿戴式装置等物联网应用产品上市时程。