利用TI的片上互联网可为任何设备增添Wi-Fi功能

[导读] 日前，德州仪器 （TI） 宣布推出其面向物联网 （IoT） 应用的新型 SimpleLink? Wi-Fi? CC3100 和 CC3200 平台。在 TI 针对 IoT 应用的诸多新型、简易、低功耗 SimpleLink 无线连接解决方案中，该 SimpleLink Wi-Fi 系列是率先面市的。 关键词：物联网TI德州仪器

日前，德州仪器 （TI） 宣布推出其面向物联网 （IoT） 应用的新型 SimpleLink™ Wi-Fi® CC3100 和 CC3200 平台。在 TI 针对 IoT 应用的诸多新型、简易、低功耗 SimpleLink 无线连接解决方案中，该 SimpleLink Wi-Fi 系列是率先面市的。此新型片上互联网 （Internet-on-a-chip™） 系列使得客户能够轻松地为众多的家用、工业和消费类电子产品增添嵌入式 Wi-Fi 和互联网功能，所凭借的特性包括：

－ 业界最低的功耗（适用于电池供电式设备），以及低功耗射频和高级低功耗模式。

－ 高度的灵活性，可将任何微控制器 （MCU） 与 CC3100 解决方案配合使用，或者利用 CC3200 的集成型可编程 ARM® Cortex®-M4 MCU，从而允许客户添加其特有的代码。

－ 可利用快速连接、云支持和片上 Wi-Fi、互联网和稳健的安全协议实现针对 IoT 的简易型开发，无需具备开发连接型产品的先前经验。

－ 能够采用某种手机或平板电脑应用程序或者一种具有多种配置选项（包括SmartConfig™ 技术、针对WPS 和 AP 模式的网络浏览器简单且安全地将其设备连接至 Wi-Fi。

CC3100 和 CC3200 采用 QFN 封装并具有全集成型射频 （RF） 及模拟功能电路，因而允许开发人员通过将器件直接布设在 PCB 上来创建一种低成本、紧凑的易用型系统。SimpleLink Wi-Fi 系列通过 TI 的 IoT 云生态系统成员拥有了云连接支持能力。另外，TI 还提供了各种套件和软件工具、一款经认证的 TI 模块（不久即将推出）、参考设计、示例应用、开发文档和 TI E2E™ 社区支持。

凭借其低成本 LaunchPad 评估套件和 BoosterPack 插入式模块的 MCU 生态系统，TI 为开发人员提供了一种设计和评估 Wi-Fi 及互联网应用的简易方法：

－ 采用 TI 的 SimpleLink Wi-Fi CC3200 解决方案及首款无线连接 LaunchPad 评估套件启动开发工作。

－ SimpleLink Wi-Fi CC3100 BoosterPack 和高级仿真 BoosterPack 相结合，使得客户能够连接至任何 MCU，包括超低功耗 MSP430™ LaunchPad。

－ 如果客户尚未选择一款 MCU 或者希望快速启动开发工作，那么他们就可以利用一台 PC 和 CC3100 BoosterPack 以及采用 SimpleLink Studio 的高级仿真 BoosterPack 着手进行软件开发。