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[导读]联发科在今日召开的台北电脑展上,发布了可穿戴产品开发平台LinkIt,为可穿戴开发者提供了完整解决方案。今年4月份,联发科对外展示了其首款可穿戴芯片Aster,该芯片5 5毫米大小,集成微处理器、蓝牙等功能芯片。今日

联发科在今日召开的台北电脑展上,发布了可穿戴产品开发平台LinkIt,为可穿戴开发者提供了完整解决方案。今年4月份,联发科对外展示了其首款可穿戴芯片Aster,该芯片5 5毫米大小,集成微处理器、蓝牙等功能芯片。

今日发布的LinkIt平台,将以Aster芯片为核心,提供完整的可穿戴产品参考设计。这一平台不仅包含计算、通信联网功能的硬件参考设计,同时还包含一个轻量级的可穿戴操作系统,以及各类网络服务的接口。采用LinkIt开发平台的产品,在联网协作时,对iOS和安卓设备都兼容。

这一参考设计将简化产品开发流程,让可穿戴的开发者更加专注产品的外观、创新功能和相关服务。

谈及开发平台战略,联发科表示这于其在手机市场的实践一脉相承。联发科新事业发展部总经理徐劲全表示:“此前在手机市场,联发科的交钥匙解决方案非常成功。但进入到可穿戴市场,每天都有新的设备出现,没法提供像手机市场那样全面的交钥匙方案。于是,像LinkIt这样的整合核心功能的参考设计出现。”

此外,联发科还将推出其开发者社区MediateckLabs,今日发布的LinkIt平台也将是这一开发社区的一部分。这一社区将于今年三季度开放。

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联发科发布可穿戴产品开发平台0

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