响应中国高端芯片联盟号召，台湾半导体加快步伐

 TrendForce集邦科技旗下拓墣产业研究所研究经理林建宏指出，中国高端芯片联盟将任务设定在本土化、封闭的垂直合作上，与台湾半导体业界专业分工及国际化的发展脉络立足点迥异，然而此消息却仍在台湾引起相当大的回响，显示半导体产业在缺乏创新产品下，整体由有利于垂直分工的科技驱动，进入了以需求带动的应用驱动。台湾本土市场与品牌无法支持半导体产业(尤其IC设计领域)足够的应用创新与需求，因而公司长期成长的关键就在如何吸引全球的创意选择台湾合作。然而，目前台湾的IC设计业与自身最大的客户与市场──中国大陆，无法顺利合资合作，这是中国高端芯片联盟成立后，台湾政府与企业该严肃面对与加速改善的课题。

中国高端芯片联盟”于近日成立，发起者包括紫光集团、长江存储、中芯国际、华为、中兴，及中国工信部电信研究院、中标软件等27家中国芯片产业链骨干企业及科研院所。TrendForce集邦科技旗下拓墣产业研究所研究经理林建宏表示，中国大陆产官学界此举旨在打造「架构──芯片──软件──整机──系统──信息服务」的产业生态体系，显示中国大陆积极由制造大国过渡到制造强国的发展雄心。

林建宏进一步表示，若将产业联盟解读成中国大陆国产化的国家队(采购的立场)并不适当。产学合作需时间发酵，联盟的要点在于可做为开发下一个应用的平台。唯透过深根与开创，才能达到加速集成电路基础科研的发展的目标。在此之前，有几点困难要克服：

国产化强化民族决心，但国际观更不可缺

林建宏指出，集成电路是国际化的竞争，在追赶的过程中透过国际资源才能有效加速，因此强化本土是目标而非手段。中国大陆近期积极参与国际组织，包含赵厚麟教授接任国际电信联盟(ITU)秘书长、展讯执行长李力游博士出任全球半导体联盟(GSA)董事会主席、中天微系统与华为也在2016年成为嵌入式微处理器基准评测协会(EEMBC)的理事会成员。这都是中国大陆在集成电路产业中值得纪念的里程碑。

公司各有营运压力，联盟要找到合作点才能实质推动

紫光并展讯和锐迪科至今，两家分公司仍独立运作，即因公司内尚难整合资源，跨界联盟的状况更是如此。目前海思与展讯已有16纳米产品，但在与中芯国际的合作上只能选择非最尖端的产品，同样地，中芯要与中国大陆的设备与材料业者合作，势必再降一个技术层次。林建宏表示，联盟需研拟出可合作的目标与奖励办法，才能实质进步。

中国大陆有发展全产业的决心与能力，仍需循序渐进

合作要有具体的推进规划的步骤，如CPU IP在高速计算机应用后，要选择个人计算机、手机或物联网装置作为首要进攻的缺口。若未有清晰的发展蓝图，即便各成员有合作点，则因备多力分，难有明显结果。