东芝考虑分拆芯片业务 出售部分股权

 Toshiba正在考虑分拆晶片业务，并准备释出该部门约20%的股份。

根据日本当地财经媒体的报导，东芝(Toshiba)正在考虑分拆晶片业务，并将该业务一部分的股权出售给Western Digital (WD);东芝在美国的原子能业务可能因为厂房兴建成本的高风险而出现帐面亏损，使得该公司面临财务窘境。

不过东芝并未打算出售半导体业务，根据日本产经新闻(Nikkei)的报导，该公司准备释出约20%、总价2,000~3,000亿日圆(约17.7~26.6亿美元)的股份，其他大多数股权将保留;此外该报导也指出，东芝将把分拆后的新公司仍纳入整个集团的财报，并考虑在未来让新公司上市。

据了解，东芝有意出售半导体业务股权的讯息，已经引起了WD以及数家投资机构的兴趣;东芝预期独立的晶片新公司最快能在今年上半年成立。

东芝晶片业务的金鸡母是其3D NAND技术，东芝与WD在日本三重县四日市(Yokkaichi)有一座合资记忆体工厂，两家公司合作开发号称世界首创具备64层的3D NAND技术BiCS3;前一代的BiCS2技术拥有48层。BiCS2已经量产，而BiCS3预计2017年中量产。

分拆晶片业务预期能让东芝取得短期资金，更重要的是能让该公司更容易取得银行贷款以及其他资金，以进行资本投资;东芝的记忆体业务虽然利润很高，但众所周知也是一项在研发上非常烧钱的投资。东芝的记忆体晶片在该公司的2015财务年度达1.57兆日圆的半导体业务营收中，贡献了大部分的比例。

东芝在去年11月公布2016财务年度第二季财报时，表示其记忆体业务是“核心业务”，并表示该业务达到了12%的营业利润率(operating profit margin)，超越预期。

过去数年，东芝积极整顿其半导体业务，在2015年退出CMOS影像感测器市场，将相关资产出售给索尼(Sony)，包括一条12寸厂生产线;东芝将技术焦点转向汽车与其他应用的类比IC与马达控制驱动器。

同样在2015年，东芝决定停产离散半导体业务部门的白光LED产品，该公司表示将把更多资源投入功率半导体、光学元件以及小讯号元件业务。