未来四年中国新建晶圆厂数量将超美国 独占鳌头

中国发展半导体产业积极，近期产能大开、扩厂消息频繁，先前国际半导体协会(SEMI)预估，未来两年新建的 19 座晶圆厂有 10 座就建于中国，今 14 日 SEMI 再发布最新报告，预测至 2020 未来四年间将有 62 座晶圆厂，而中国大陆地区就将占 26 座，半导体设备市场也有望迎来大好年。

据国际半导体协会(SEMI)最新数据，预估 2017 年到 2020 年未来四年将有 62 座新晶圆厂投产，其中将有四成晶圆厂共 26 座新晶圆厂座落中国，美国将有 10 座位居第二，中国台湾地区估计也会有 9 座。SEMI 估计，新晶圆厂中将有 32% 用于晶圆制造、21% 生产内存、11% 与 LED、MEMS、光学、逻辑与模拟芯片等相关。

而全球半导体设备市场也有望蓬勃发展，据 SEMI 日本估计，全球半导体设备市场今年将达到 397 亿美元，较去年同期成长 8.7%，其中占比最高的晶圆加工设备 2016 年产值将达 312 亿美元，年成长约 8.2%，封测设备市场产值约 29 亿美元，也有 14.6% 的成长，半导体测试设备产值则在 39 亿美元，年成长约 16%。

SEMI 也预测至 2017 年总体产值将进一步成长至 434 亿美元，年成长率约 9.3%。

中国台湾地区与韩国同样为半导体设备支出最主要区域，值得关注的是，2016 年中国大陆挤下日本，首次成为半导体设备支出第三大区域。SEMI 预期，2017 年半导体设备销售成长力道主要在欧洲，估计销售额将有 51.7% 的成长，来到 280 亿美元。而中国台湾地区、韩国、中国大陆同样将为半导体设备支出最多的区域。