「2017慕尼黑上海电子展」e络盟将展出最新系列产品及专属支持服务，全方位满足电子设计与开发工程师的需求

21ic讯—近日消息，e络盟宣布将亮相2017慕尼黑上海电子展。届时，e络盟将展示一系列产品、工具及解决方案，精彩呈现“e络盟与您共筑未来”的展会主题。e络盟诚邀您于3月14日至16日期间莅临e络盟展台(E5馆5431号展位) 参观面向电子系统设计、维护与维修的全新产品与解决方案。

此次展会是e络盟自安富利收购以来首次面对中国用户全方位展示其重点产品与服务内容。作为电子元器件与开发服务分销商, e络盟能够为客户在教育、创客开发、研发、设计、测试、生产、维护等流程的各个阶段提供支持，以帮助他们提升自身能力并进行产品开发。通过与安富利的强强联合，e络盟现在甚至可以提供批量生产服务。

e络盟大中华区销售总监朱伟弟也表示:“无论你是电子爱好者、工程师……还是采购人员，你都可以在e络盟展台寻找到所需的最新产品和技术，以及高质量服务。”

观众只需登录http://cn.element14.com/chinaelectronica2017-register报名参展，即可前往e络盟展台(E5馆5431号展位)领取价值30元的星巴克代金券，更可现场了解e络盟的专业设计与制造服务，参观e络盟提供的一流产品系列、强大的测试与测量解决方案及领先的教育与创客活动。观众还将有机会亲自体验来自TI、TE Connectivity、Hammond、Weller、 Bulgin、Richtek、 Lapp Group及RECOM等的最新创新技术，观看现场演示及教育视频，这些都将是未来几个月备受市场瞩目的焦点。

此外，e络盟展台还将重点演示树莓派3代B型板及相关系统设计。该新一代开发板内置无线及蓝牙连接，运行速度更快且功能更强大。凭借对低功耗蓝牙和无线LAN的支持，树莓派3代“开箱”即可支持各种创新应用开发，如物联网连接、蓝牙耳机或音箱流媒体传输、Wi-Fi网关及家庭云存储等。