意法半导体最新的飞行时间测距传感器，让移动设备具有多物体检测和多阵列扫描功能

近日，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)发布了采用其市场领先的FlightSense技术的第三代激光测距传感器VL53L1。新产品基于新的硅专利技术和模块级架构，首次在模块上引入光学镜头。镜头的加入可提升传感器内核性能，同时开启许多新功能，包括多物体检测、远距离玻璃盖板串扰抗噪和可编程多区扫描。这些先进特性将机器人、用户检测、无人机、物联网、穿戴设备等传感器性能提高到新的水平。

新传感器模块在4.9 x 2.5 x 1.56mm封装内集成一个新的镜头系统和940nm VCSEL不可见光源、处理器内核和 SPAD光子检测器。新增的光学镜头系统可提升光子检测率，从而提升模块的测距性能。内部微控制器负责管理全部测距功能，运行创新的数字算法，最大限度降低主处理器开销和系统功耗，使移动设备的电池续航能力得到最大限度提升。

意法半导体影像产品部总经理Eric Aussedat表示：“ST飞行时间测距传感器出货量已达到数亿颗，被用于70余款智能手机和消费电子设备。性能更高的第三代FlightSense支持很多新应用，包括人存在检测，同时提高了现有应用的传感器性能。”

新产品VL53L1完成一次测量操作只需5ms，适用于高速测距应用设备。关于智能手机自动对焦，新传感器检测速度比一代产品提高一倍。此外，VL53L1将传感器最大测量距离也提高一倍，达到4.5米，与广泛使用的2100万像素镜头的超焦距非常匹配。

创新的高性能设计架构可侦测同一个场景内存在的多个目标，还让设备厂商能够把SPAD传感器阵列再细分成数个子区。这些小感测区客户应用提供双摄像头立体视觉计算以及简单深度图应用所需的空间测距信息。

与其它测距传感器技术相比，意法半导体的新专利算法和直接飞行时间架构能够耐受更远距离的串扰，让VL53L1完全兼容更多的玻璃盖板材料和设计样式。

为方便用户快速集成，基于I2C的VL53L1模块配备一整套软件驱动器和技术文档。

VL53L1产品即日上市。