当前位置:首页 > 半导体 > 半导体
[导读]全球领先的电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布已经甄选出“改变世界”全球设计挑战赛决赛入围选手。

全球领先的电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布已经甄选出“改变世界”全球设计挑战赛决赛入围选手。该挑战赛于2016年开始启动,旨在鼓励不同经验及年龄段的设计工程师利用从e络盟挑选的价值1000美元的产品挖掘设计理念,并利用其设计技巧尝试开发解决方案以便对世界产生积极影响。e络盟收到大量参赛作品并已完成筛选,25名入围参赛者将进入挑战赛的下一阶段。

参赛选手只需从e络盟广泛的半导体、互连和无源元件产品以及开发板、单板计算机、测试设备和工具中选择所需产品,并用最多1,000字简述其设计理念即可。

就本次挑战赛的入围参赛作品,e络盟母公司Premier Farnell集团营销负责人Steve Carr表示:“此次挑战赛吸引了来自世界各地的设计工程师,其参赛作品涉及领域之广令我们印象深刻。大家提交的设计理念可解决影响世界的一些重大问题,如绿色能源生产、减少废物污染、医疗保健以及可改善教育、健康和公共福祉的解决方案。虽然高品质的参赛作品给我们的筛选工作带来很大压力,但我们无比期待本次挑战赛的下一阶段比赛,以见证诸多设计理念转化为现实。”

e络盟即将联系25名决赛入围设计师,并告知他们入围挑战赛后的下一步流程,即入围设计师可提交短视频更为详尽地说明他们的解决方案及设计理念。比赛将根据提交的视频短片评选出十名获奖者,结果将于6月公布。

依据获奖作品的不同,参赛者还有机会与e络盟团队一起探讨如何将其设计理念投入实际生产。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

9月2日消息,不造车的华为或将催生出更大的独角兽公司,随着阿维塔和赛力斯的入局,华为引望愈发显得引人瞩目。

关键字: 阿维塔 塞力斯 华为

加利福尼亚州圣克拉拉县2024年8月30日 /美通社/ -- 数字化转型技术解决方案公司Trianz今天宣布,该公司与Amazon Web Services (AWS)签订了...

关键字: AWS AN BSP 数字化

伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V,这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具,可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5...

关键字: 汽车 人工智能 智能驱动 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越来越多用户希望企业业务能7×24不间断运行,同时企业却面临越来越多业务中断的风险,如企业系统复杂性的增加,频繁的功能更新和发布等。如何确保业务连续性,提升韧性,成...

关键字: 亚马逊 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,据媒体报道,腾讯和网易近期正在缩减他们对日本游戏市场的投资。

关键字: 腾讯 编码器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中国国际大数据产业博览会开幕式在贵阳举行,华为董事、质量流程IT总裁陶景文发表了演讲。

关键字: 华为 12nm EDA 半导体

8月28日消息,在2024中国国际大数据产业博览会上,华为常务董事、华为云CEO张平安发表演讲称,数字世界的话语权最终是由生态的繁荣决定的。

关键字: 华为 12nm 手机 卫星通信

要点: 有效应对环境变化,经营业绩稳中有升 落实提质增效举措,毛利润率延续升势 战略布局成效显著,战新业务引领增长 以科技创新为引领,提升企业核心竞争力 坚持高质量发展策略,塑强核心竞争优势...

关键字: 通信 BSP 电信运营商 数字经济

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央广播电视总台与中国电影电视技术学会联合牵头组建的NVI技术创新联盟在BIRTV2024超高清全产业链发展研讨会上宣布正式成立。 活动现场 NVI技术创新联...

关键字: VI 传输协议 音频 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举办的2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商会上,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与长三角投资(上海)有限...

关键字: BSP 信息技术
关闭
关闭