7nm制程，更强性能！高通骁龙845或让海思联发科压力倍增

 今年高通、三星携手打造的10nm制程旗舰芯片Snapdragon 835，可说让两家公司与供应商吃尽了苦头，出货时间一再延宕，如今现在相关消息指出，不仅三星、台积电，高通也将针对新一代处理芯片Snapdragon 845导入7nm的制程，其他像是华为、联发科和Nvidia也相继都将导入7nm制程。

因应5G、VR/AR、物联网，不仅智能产品越来越多元，智能旗舰手机的性能需求也越来越高，而全新推出的骁龙835发表之后话题不断，相较前代芯片来说，不仅晶片组更小、整体效能也有感提升27%，在今年MWC 2017，由Sony mobile抢到头香，旗下怪兽级Sony Xperia XZ Premium为全球首款搭载Qualcomm Snapdragon 835的智能手机，下载速度可达1Gbps。

然而根据可靠消息指出，高通全新的S845旗舰芯片预计从10nm制程提升至7nm制程，最明显的就是芯片尺寸变得更小，但是性能还会再提高25%至35%，整体系统的设计同样也会在10月份完成，另外还有一项消息指出，这次7nm制程的共同开发厂商，仍然会是三星电子，相信有了先前的合作经验，新一代处理器的开发，双方将会更有默契。

除此之外，高通公司还被传出将于本周发表中阶处理芯片Qualcomm Snapdragon 660，它是一颗八核心处理芯片，共提供四颗Cortex-A73，主频为2.3GHz、四颗Cortex-A53，主频为1.9GHz，搭配的视频处理芯片为Adreno 512 GPU，并且内置X10 LTE数据芯片，支持Quick Charge 4.0快充，并支持LPDDR4X 1866 MHz RAM和UFS 2。

传闻还指出，该芯片将会被应用在新一代三星Galaxy C系列(C10)、红米Pro 2、小米Max 2、Oppo R11、Vivo X9s Plus和Nokia 7、Nokia 8。