三星分离半导体代工业务后,7nm加速超越台积电
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目前,半导体制程最尖端为10nm工艺,而面向预计年内上市的苹果“iPhone 8”,则由台积电的10nm CPU(中央处理器)独家获得订单。
新一代的7纳米芯片除了智能手机之外,在支撑人工智能(AI)的数据中心领域,需求也有望扩大。
在公开资料的制程工艺进展中,GF和台积电的7nm进展最速,由此,传出高通把骁龙845的代工转交给了台积电,而和好伙伴三星分道扬镳。
据外媒报道,三星半导体高管,营销副总裁Sanghyun Lee透露,我们的7nm EUV极紫外光刻技术会是完整的EUV技术。当我们在明年推出该技术的时候,我们将在生产良率和价格上超过他们(台积电)。
同时,该人士还表示,纯代工的营收也有信心反超天字一号TSMC。
目前,三星正提供最先进的10nm芯片代工,包括两款已经上市的骁龙835和Exynos 8895。
另外,明年上半年,三星计划先进入8nm工艺,随后才是7nm。
看着两个后进生如此你争我夺,不知道依然致力于优化14nm的Intel做何感想。