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[导读]Holtek半导体(以下简称本公司)于2017年10月12日假台北国宾大饭店国际厅同步举办中文及英文场次新产品发表会,向与会的国内外客户介绍及说明2017年本公司开发完成的新产品。

Holtek半导体(以下简称本公司)于2017年10月12日假台北国宾大饭店国际厅同步举办中文及英文场次新产品发表会,向与会的国内外客户介绍及说明2017年本公司开发完成的新产品。

随着电子产品朝无线传输、环境感测及健康防护的设计技术需求之下,本次新产品发表会聚焦「无线智能生活(Wireless Smart Life)」的相关控制及通讯应用,本公司推出的新产品主要有:

1. 32位MCU

继2016年推出拥有96MHz高速高效能Arm® Cortex®-M3 32位Flash MCU后,今年拓展更多32位MCU产品系列 – Arm® Cortex®-M0+ 5V MCU及Bridge MCU,目标应用于智能家居、物联网、穿戴式设备及智能玩具等产品。

2. 智能家居类

超低功耗1.8V~5.5V MCU、高资源低脚数带EEPROM的A/D MCU、超经济型I/O MCU、高精度HIRC红外线遥控MCU、12V大电流驱动触控MCU、带PWM输出的I/O触控MCU、高抗干扰力的A/D触控MCU、红外线感应MCU及触控超音波雾化器MCU等产品。

3. 智能连接类

BLE透传32位MCU、A/D NFCTM MCU、Sub-1GHz超再生Rx SoC MCU OOK、Sub-1GHz Tx IC OOK/GFSK、Sub-1GHz Tx/Rx IC FSK/GFSK及长距离LoRa®等产品,其目标应用于低功耗蓝牙无线传感器/纪录器、IoT链接装置、小家电控制器、安全防护及NFCTM定时插座等产品。

4. 安全消防类

消防MCU、CO探测MCU等产品。

5. 健康量测类

新一代24-bit A/D模块MCU、新一代额温枪MCU、血压模块MCU、语音血压计MCU、新一代血糖仪MCU、超低电压R-F MCU及穿戴外围整合MCU等产品。

6. 电源管理类

Arm® Cortex®-M0 USB Type-C PD ASSP MCU、15W无线充电Tx ASSP MCU、新一代工具充电器MCU、新一代PFM升压转换器/控制器及新一代高效率PWM升压转换器等产品。

7. 外围及其他产品

单通道H桥接式马达驱动IC、OPA放大器系列产品、电泳型电子纸120段驱动IC、LCD驱动器等产品。

除以上新产品外,现场并设置专区展示多款应用产品及Demo Board,包括:

A. 32位MCU应用

包括智能玩具及多彩LCD显示器等相关应用。

B. 触控应用

包括手环周边整合装置、触控电子锁、触控超音波雾化器、电容式触控调光/调色台灯及触控薄膜开关按键等相关应用。

C. 智能连接应用

包括加密数据记录器、NFCTM温湿度记录器、NFCTM定时开关、NFCTM色彩显示屏、自发电遥控器、无线可互连烟雾警报器、Sub-1 GHz OOK RF智能灯、LoRa®智能无线烟雾警报器等相关应用。

D. 健康量测应用

包括TDS水质检测笔、手机耳机孔TDS水质侦测仪、语音型血压计、超低压R-F电子体温计、BLE电子血压计、心率感测模块、二合一血糖血压仪、BLE LED体脂秤、触控LED/LCD厨房秤等相关应用及24-bit ADC量测Demo Board。

E. 模块应用

包括重量感测模块、压力感测模块、2/4键的电容式触控感测模块、滚轮型/滑条型电容式触控感测模块、多点数LED模块、语音/录放音模块、磁性震动感测模块、串行式/并列式Sub-1GHz RF无线收发模块、Sub-1GHz RF无线遥控器、2.4GHz无线收发模块、BLE开发评估板、3000枚光学式指纹辨识模块、USB指纹辨识模块及新一代光电混合式指纹传感器等相关应用。

F. 智能语音应用

包括电动汽车引擎仿真装置、音乐香熏机、桌上钟及智能语音养生壶等相关应用。

G. 电源管理应用

包括5W/15W无线充电发射端、快充移动电源、USB Type-C PD车用充电器、电动工具充电器、双输出5V/3A移动电源等相关应用。

H. 马达控制应用

包括高压BLDC角磨机、低压BLDC电动板手、高压BLDC吹风机、BLDC马达冰箱除霜风扇及直流有/无刷无线吸尘器等相关应用。

I. 照明显示应用

包括电竞流光鼠标/键盘、智能灯控开关、新一代RGB多彩LED带灯、电子纸温控器、温湿度计电子纸显示器模块、洗衣机面板静态LCD模块、汽车仪表板静态LCD模块等相关应用。

J. 其他应用

包括恒流LED控制平台、多彩LED驱动器、新一代语音开发平台、编码型/非编码型LED声光报警器、CO侦测模块及CO探测报警器等相关应用。

本公司新产品发表会除首场在台北隆重举行外,亦将依时间顺序于顺德、深圳、苏州、杭州、北京、厦门、成都等地陆续举行,以展示本公司今年积极布局在各领域的应用发展,在需求导向产品发展趋势下,持续不断钻研开发,为提供客户更具竞争力的产品技术而全力以赴,共同创造更多商机。

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