高通拒绝博通1300亿收购,恶意收购战一触即发

高通正式否决博通1300亿美元的收购为科技产业历史上规模最大并购战拉开了帷幕。未来数周内，一场“门口的野蛮人”式的激烈厮杀将在这两家芯片巨头之间展开。

11月6日，全球最大的半导体制造商之一的博通对高通提出以每股70美元现金加股票的方式收购，总价值为1300亿美元。 而不足一周后，纽约当地时间11月13日开市前，高通宣布，董事会一致否决了博通此前的高达1300亿美元的收购提案。

“董事会一致认为，博通的提议显然低估了高通公司在移动技术和未来发展前景方面的领先地位。”高通公司执行主席兼董事会主席保罗·雅各布表示。

高通的拒绝使得这场最大规模的收购案马上面临下一个环节：博通CEO Hock Tan在本月早些时候曾表示，如果高通拒绝，博通仍然有意进行恶意收购。根据路透社报道，在12月8日截止日期的来临之前，博通已经在物色新的高通管理层人选。

仅就交易价格而言，博通拟收购高通一案也成为半导体行业乃至整个科技产业历史上的最大并购案。若合并成功，新公司将成为仅次于英特尔和三星电子的全球第三大芯片制造商。高通正式拒绝后，狙击战已经正式拉开帷幕。博通将如何出招，是向管理层提高收购价格还是恶意收购，而高通将会采取除了毒丸防御、白骑士、双层股权、自残或哪些常用策略等成为本案最大的看点。更为重要的是，在5G转型和人工智能发展的关键时刻，这一芯片并购大案不但将定义未来科技反垄断问题，其对产业的格局塑造更将最终影响未来人们的科技生活。

恶意收购胜算几何?

估值是本次高通拒绝的主要理由之一。

高通公司首席执行官史蒂夫·莫伦科夫认为，在半导体行业内，没有一家公司可以更好地定位于移动、物联网、汽车、边缘计算和网络，高通有能力为股东创造显著的附加价值，“因为我们在这些吸引人的细分市场继续保持增长”，并引导向5G过渡。

高通方面表示，董事会和管理层非常重视为高通股东创造价值。“经过与我们的财务和法律顾问进行全面的审查后，董事会得出结论认为，博通的提案大大低估了高通，并带来了严重的监管不确定性。”

根据此前路透社表示，博通方面在考虑通过增加债券融资等方式提高对高通报价的可能性。

在不排除协商提高价格的可能之外，恶意收购仍然是更大的一种可能。

恶意收购指收购公司在未经目标公司董事会允许，不管对方是否同意的情况下，所进行的收购活动。当事双方采用各种攻防策略完成收购行为，并希望取得控制性股权，成为大股东。

具体的收购方式包括直接向被收购企业的股东发交易邀约(tender offer)，以高价收购该企业的普通股股票，从而在小股东手中逐渐获得公司的控制权。

从目前双方互不相让的架势来看，高通即将展开一次强烈的防御措施。这两大芯片巨头的精彩攻防即将拉开帷幕。

高通潜力不可小觑

市场普遍认为，博通之所以可以提出这样的收购，是因为高通在逐渐增加的监管压力和科技转型中相对落后。曾在3G时代一枝独秀的高通，到了4G时代优势不再;而在刚刚才开始布局的5G时代，高通还将面临更加激烈的竞争。

在11月2日刚刚公布的上季度财报中，高通传统业务模式受到挑战，专利纠纷拖累业绩。11月2日，高通发布截止于9月24日第四财季的财报，营收同比下滑5%，至59亿美元;净利润同比下滑89%，至2亿美元。

从今年年初开始，

苹果

在美国、英国、中国相继对高通发起诉讼。随后，高通也在美国、德国、中国等地反诉苹果。

经营的困境显示在财务状况中，在博通对高通的收购提议中，包含250亿美元的净负债。

但在13日的收购提案拒绝中，高通仍然表示，在半导体行业内，没有一家公司可以更好地定位于移动、物联网、汽车、边缘计算和网络，并将融合5G的演变。

尽管略逊于英伟达不断释放的芯片创新，但高通事实上得到了很多业界的认可。自动驾驶创新企业纵目科技创始人兼CEO唐锐在此前接受21世纪经济报道记者专访时表示，与英伟达等芯片相比，高通的芯片在能耗非常低的嵌入式平台上仍然可以完整地运用深度学习，实现了复杂的场景感知计算。

“未来只是单纯强调计算能力或具备深度学习能力的芯片不太可能成为汽车行业大规模应用的产品。但高通在手机端积累的产业化优势，类似高通820A，在一块电路板上集成了5G通信模块、神经网络处理引擎、GPS、DSRC、无线WiFi等诸多功能的芯片，是适应未来智能互联/自动驾驶汽车发展趋势的产品。”

“毫无疑问，深度学习的尝试已经在服务器上尝试了多年，而深度学习在我们新的芯片的表现是目前产业的一个奇迹。”高通科技自动及辅助驾驶产品总监Anshuman Saxena此前美国消费电子展期间接受21世纪经济报道记者专访时表示。

高通的手机业务也继续获得青睐。在11月9日举行的中美企业家对话会上，参会的中美两国企业签署了多项合作协议。其中，高通与小米、OPPO和vivo三家中国手机制造商签订了非约束性采购意向备忘录，将在今后三年向这三家手机制造商销售零部件，金额高达120亿美元。

而从博通来看，其提供的集成电路主要客户有谷歌、苹果等，从去年四季度开始，其营收已经超越高通，成为集成电路设计中的全球第一名。

2017财年三季度，博通实现净利润5.07亿美元，环比增长4300万美元，同比去年同期的3.15亿美元的亏损，增长了8.22亿美元。

一旦合并，高通与博通旗下的业务2017年营收总和将达到510亿美元，税息折旧及摊销前利润总和预计将达到230亿美元。