2017年半导体并购明显降温,全年并购仅277亿美元
扫描二维码
随时随地手机看文章
在经历了两年大规模的收购热潮之后,主导半导体行业的并购热某种程度上在2017年已经逐渐冷却下来,已经发展成熟到可被收购的目标大大减少,再加上监管审查日益严格。
根据市场分析公司IC Insights的数据,去年半导体产业并购交易总值为277亿美元,低于2015年的1073亿美元和2016年的998亿美元。IC Insights数据显示,尽管交易总额大幅下降,但是交易总额仍然是过去十年的前五年年均交易额(约为126亿美元)的2倍多。
IC Insights的数据并没有计算博通去年底收购高通的1030亿美元。高通董事会拒绝了这一提议,随后的代理权争夺也随之而来,如果博通成功的话可能会扭转局面。如果这个出价被接受,2017年将是有史以来半导体行业交易额最高的一年。
就目前来看,2017年有二十几个已经宣布的交易,但是这一总额的87%都来自两笔交易:一个是由私募股权公司贝恩资本(Bain Capital)领导的财团以180亿美元收购东芝内存芯片部门(仍然面临监管挑战),以及Marvell斥资60亿美元收购Cavium。IC Insights指出,如果没有这两笔交易,去年的交易总额将低于2010年至2014年间的平均值。
Bain-Toshiba和Marvell-Cavium收购是2017年宣布的唯一项超过10亿美元门槛的半导体行业并购交易。相比之下,2015年有10宗此类交易,2016年有7宗。
IC Insights指出,这两笔交易也让去年的平均交易规模(13亿美元)大幅增加。根据数据,如果没有这两笔交易,平均交易价值只有1.85亿美元。相比之下,2015年平均行业并购交易规模为49亿美元,2016年为34亿美元。
并购狂潮主要得益于半导体公司市值的大幅度增长,以及希望提供更广泛的产品组合以利用半导体(如物联网)等新兴市场的优势。这些基本趋势仍然存在,当然也有一些发展成熟的公司还有被并购的机会。
然而,由于如此多的芯片公司在两年内被竞争对手吞没,因此普遍认为并购活动可能会暂时停止一下以 “消化”这些并购目标,也就是将不同的公司整合到一起。此外,中国公司要收购美国公司或者欧洲公司所面临日益严格的监管审查也可能对半导体产业并购活动带来不良影响。