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[导读]软银从2017年ARM公司财政出发,预测未来的市场,盘点智能手机和物联网时代的机会,并解读ARM中国合资企业。

随着“物联网”和移动市场对处理器和其他技术的需求日增,2016年,软银决定出售大量资产筹集现金,以243亿英镑(320亿美元,溢价43%)收购英国芯片设计公司ARM。

 

 

近日,ARM决定放弃ARM mini China的控股权,ARM mini China在中国大陆IPO后,中资持股51%、ARM持股49%。有分析认为,这是中国芯迎来突破的机会;也有分析认为,这是软银利用中国“芯片热”趁机捞钱回本。

本期的智能内参,我们推荐来自软银集团的ARM展望书,从2017年公司财政出发,预测未来的市场,盘点智能手机和物联网时代的ARM机会,并解读ARM中国合资企业。

以下为笔者整理呈现的干货:

 

 

一、2017年公司财政

ARM芯片被广泛使用在智能手机、电视机、汽车、智能家居、智慧城市和可穿戴等设备上。受益于移动设备的崛起、大型家电和汽车系统的普及,基于ARM指令集生产的芯片几乎垄断了嵌入式和移动端的市场。

据统计,有超过100家公司与ARM公司签订了技术使用许可协议,其中就包括苹果、三星和高通等智能手机巨头。外媒9to5mac近日更是报道,苹果将在2020年推出搭载ARM处理器,代号Star的Mac,可能使用iOS作为操作系统。

 

 

软银2017年世界大会公布的ARM市场份额(左起依次为:智能手机、调制解调器、车载信息设备、可穿戴设备)

市场份额显示,ARM应用于智能手机>99%、调制解调器>99%、车载信息设备>95%、可穿戴设备>90%。

版税和授权

2017年,半导体产业总体规模达4100亿美元,增值22%,芯片体量增长14%,内存和数据中心GPU市场增长显著;半导体相关产业规模1650亿美元,增值9%,芯片体量增长14%,单片机增长强劲,手机端应用增长放缓。

 

 

▲2017年行业增长VS ARM业绩增长

ARM的商业模式为IP授权,即通过知识产权授权的方式,收取一次性技术授权费用和版税提成。据了解,ARM只专注于设计芯片蓝图,代工或生产有授权客户自行解决。

2017年ARM版税(Royalty)营收11亿美元,增值12%,芯片体量增长20%,在嵌入式芯片市场份额上升;基于ARM的片上集成系统(SoC)2017年放量213亿(2016年为177亿),占总体市场份额39%,至此,ARM历史芯片放量达1200亿。

 

 

▲2017年行业增长VS ARM业绩增长

基于ARM的芯片放量

2017年,公司仅授权(Licensing)受益就超过6亿美元,包括45起Cortex-A(高性能、密集型)授权,16起Cortex-R(快响应)授权,58起Cortex-M(小型、低功耗)授权,以及22起邮件服务授权。

 

 

▲ARM历年来授权模式的利润增长率释义

 

 

▲ARM 2005年至今授权模式的整体利润增长率:10%

 

 

▲2017年的141起授权业务(项目数属历年来的中位水平)

 

 

▲2017年的385起授权签署(项目数远超历史水平)

DesignStart:赋能芯片制造

值得关注的是,ARM于2017年6月对DesignStart计划进行了扩展,以期加速物联网技术进展。

DesignStart,是ARM为嵌入式设计开发者、初创企业以及OEM厂商能够快速获得其IP而推出的一项计划,口号为“让整个行业都能制造芯片”,2010年起开始运作。

 

 

▲DesignStart Pro推出后284天即有244起Cortex-M授权,超过2600起Cortex-M下载

项目扩展后,如果用户想即时免费地评估芯片设计,可以通过DesignStart Eval(经FPGA优化)获得Cortex-M0、Cortex-M3(Cortex-M系列中最成功的处理器)及相关IP子系统;如果还想进一步开发定制化芯片,就可以使用DesignStart Pro获得。

该扩展主要面向学术界、初创企业和大公司的小型企业单位,免预付授权费(产品成功量产出货后才收取版税),并提供了5000块免费芯片以及一键授权协议。自此,DesignStart被业界称为通向定制化SoC的最快、最低风险之路。

 

 

▲DesignStart项目发展

加码研发支持

投资利润方面,ARM投资增加了21%,工程方面的投资带来了产量的提高,并维持了非工程投资,追求质量和数量的同时,保证企业文化和组织结构(招聘等),预计将在接下来的2到3年维持运行速度。

 

 

▲ARM历史投资情况示意

据统计,至2016年,由于ARM加大了在研发部门的投资,营收增速不断提高,利润也随之增加(但2017年增速较近两年略微下降)。在当前阶段,ARM的计划是增大研发支出,为了追求未来更高的利润,计划增速比营收增速还要快。

 

 

▲ARM(收入、总支出、调整后的息税前利润、人员编制)

二、展望未来

芯片放量计划

基于对芯片市场的前景预测,ARM计划在四年(2017 + 2018 + 2019 + 2020)实现1000亿的芯片发货量(上一个1000亿花了26年),然后冲着1万亿放量努力。

 

 

▲ARM芯片放量计划

具体来看,分为以下五大市场:

1、移动计算,包括应用处理器和其他手机芯片,2017年ARM的市场份额分别占90%和45%,市场价值分别为210亿美元和140亿美元,计划2026年市场价值增至320亿美元和180亿美元。

2、基础设施,包括互联网和服务器,2017年ARM的市场份额分别占20%和近1%,市场价值分别为140亿美元和170亿美元,计划2026年市场价值增至190亿美元和220亿美元。

3、汽车,包括车载娱乐(IVI,车载专用中央处理器)与辅助驾驶(ADAS,先进驾驶辅助系统),以及其他汽车电子/芯片,2017年ARM的市场份额分别占90%(IVI+ADAS)和10%,市场价值分别为40亿美元和80亿美元,计划2026年市场价值增至150亿美元和150亿美元。

4、嵌入式芯片,包括物联网设备控制器和微控制器/SIM卡,2017年ARM的市场份额分别占90%和20%,市场价值分别为70亿美元和170亿美元,计划2026年市场价值增至240亿美元和210亿美元。

5、其他市场,包括消费电子和其他芯片,2017年ARM的市场份额分别占40%和40%,市场价值分别为210亿美元和70亿美元,计划2026年市场价值增至270亿美元和100亿美元。

总体来看,芯片市场可分为处理器(现在的目标市场)和可寻址芯片(未来的目标市场),2017年ARM的市场份额分别占39%和25%,市场价值分别为1300亿美元和1650亿美元,计划2026年市场价值增至2000亿美元和2200亿美元。

ARM中国合资企业

 

 

▲ARM中国合资企业

中国是ARM的主要市场,中国设计的片上集成系统(SoC)有95%(超过200家)是基于ARM处理器技术的,每年相关芯片放量约100亿,2006年至2017年中国合作商的市场放量规模增长140倍。

总的来看,中国正在为成为半导体净出口国而加大投资,且已经有了世界级的芯片开发商,部分公司渴望更优的技术来面向本地市场,部分政府项目指向中国开发、中国拥有、中国控制。

ARM将在中国进一步夯实发展,增加ARM技术使用率,加强与政府和生态的合作,本地化产品亦可由ARM授权全球,(通过合资的方式)降低风险并给予其他投资者机会。

为此,ARM计划与厚朴建立ARM中国合资企业,占股49%,是最大的单一股东(其他51%由多方中资持股)。孙正义表示:通过这家合资公司,我们希望培养出一批新一代的中国工程师,以合资公司为平台,创造新的技术,并能向全球市场输出。

让手机更智能

 

 

▲智能手机销售预测

软银认为,智能手机市场将从现在的16亿增值2022年的20亿,未来五年复合年增长率(CAGR)达4.3%。其中,基于高分辨率显示的新的、更丰富的用户体验将成为增长点(如AAA级游戏、高清视屏、虚拟现实/混合现实等)。

此外,市场增长点还包括:基于AI的自然语言和视觉理解、基于5G的强化计算、3D及360度视频捕捉和回放、功能手机用户向4G智能手机的升级等。

 

 

▲向物联网时代发展的更轻巧的虚拟SIM卡

为向人工智能(AI)进击,ARM发布了面向所有设备的机器学习平台Project Trillium,其IP套件具备通用性和可扩展性,包括机器学习(ML)处理器、对象检测(OD)处理器和神经网络(NN)软件库。预计该项目至2028年市场增长分别为:移动市场有由现在的17亿增至2028年的220亿,智能IP摄像头由1.6亿增至13亿,AI赋能的设备由3亿增至32亿。

 

 

▲机器学习将无处不在

智东西认为,软银有着明确的未来科技规划路径,即从现有的互联网时代过渡到物联网时代再发展至人工智能时代,并十分愿意出于更为长远的利益考量而加大投资研发,当然,部分经济压力可以通过中国的“芯片热”进行缓解。ARM中国合资企业能不能帮助国产芯片技术进展?多少少能,但把他视为仅有的救命稻草就过分天真。ARM的筹码是技术和中国当前紧急的芯片产业发展需求,而我们的筹码除了金钱、市场,还有融入ARM未来五大市场计划并有望借此逆袭英伟达的各类新兴AI/ASIC芯片开发商等,这是利益博弈。

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