谁在“驱动”工业4.0？硬创沙龙将全面解读最新的半导体功率驱动技术

在工业生产的智能化过程中，真正“驱动”工业设备运转的半导体元器件，核心是功率器件，新兴的碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）器件已进入应用领域。记者从硬创服务平台——世强元件电商获悉，自9月17日开始将会举办一场巡回硬创沙龙，会全面解读最新的半导体功率驱动技术。

在智能工业与制造分论坛，罗姆、力特将会带来最新的SiC产品，核心解决功率密度，提高功率管开关频率，大电流输出的驱动方案，以满足工业应用需求。UMS、宜普电源（EPC）会带来最新的GaN产品，重点关注最新的生产工艺， DC/DC转换能力，以优化电压电流的调节和控制能力。议题剧透如下：

• 力特（Littelfuse）全新发布驱动电流高达30A的SiC驱动方案

• 罗姆（Rohm）新一代SiC产品，降低50%开关损耗

• UMS最新一代氮化镓（GaN）工艺GH15强势发布 & 新一代24G多通道收发芯片（1T8R）

• 宜普电源转换公司（EPC）GaN技术引领DC/DC转换及激光雷达的技术革新

除此之外，各半导体供应商也将针对5G、IoT和自动驾驶应用，发布最新产品与技术，包含集成 电路、分立器件、阻容感、电子材料、仪器及部件等。

目前，苏州、杭州、青岛、深圳、武汉和重庆站点的部分议题已放出。硬件企业的工程师、采购和企业高管可免费参与，不仅可以获得半导体最新产品的讯息，还可以和原厂资深技术专家进行经验交流。