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[导读]日前,晶圆代工龙头台积电宣布,为了因应业务成长及新制程持续研发的需求,准备大规模招募人才计划。台积电已在新竹举办招募面试会,预估现场会有近300 名求职者参与面谈。台积电7 月份时就已经宣布预计至2019 年底

日前,晶圆代工龙头台积电宣布,为了因应业务成长及新制程持续研发的需求,准备大规模招募人才计划。台积电已在新竹举办招募面试会,预估现场会有近300 名求职者参与面谈。台积电7 月份时就已经宣布预计至2019 年底前,将招募逾3,000 名新血加入,职缺包括半导体设备工程师、制程工程师、制程整合工程师、研发工程师、IC 设计工程师等。

台积电近日总共举办了3 场招募面试会,包括8 月25 日已完成台中场的招募面试,9 月1 日举办新竹场,台南场次也将于9 月8 日登场,邀请优秀人才参与面谈。凡是目前在职者在收到聘书40 天内,且在年底前报到加入营运与产品组织的工程师,台积电另会加发2个月薪资作为鼓励。

晶圆厂营运王建光资深副总经理表示,台积电在面对AI 和5G的来临,持续积极投入各种先进及特殊制程的开发,以追求技术领先及卓越制造。面对世界级的竞争,台积电全力以赴,相信只要勇于挑战,认真做好每一件事,就有成功的机会。台积电提供多元职涯发展的工作环境,欢迎各方好手,带着开创与冒险的精神,加入台积电,成为志同道合的伙伴。

而现场求职者表示,听过很多在台积电任职的朋友分享,台积电给予员工的机会及舞台很大,也有很体贴照顾员工的福利措施。除了追求本业的成长之外,也是一家非常重视企业社会责任与永续经营的公司。为了追求更好的职涯发展,一直希望能够有机会加入台积电,所以特别珍惜这次的面试机会。

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