高通开启“外挂”模式 强力争夺中高端5G芯片市场

 2019年12月3日，美国夏威夷茂宜岛，2019高通骁龙技术峰会在夏威夷茂宜岛正式拉开帷幕。北京时间12月4日的技术峰会上，高通发布了新一代5G产品，并宣布将推动5G在2020年实现部署。但是对高通而言，这一市场并不平静。就在高通峰会前一个星期，联发科率先发布5G产品，并表示搭载其芯片的产品将在2020年一季度上市，芯片将在2019年年底达成量产出货的水平。

令人意外的是，高通并没有在旗舰级产品骁龙865上集成5G基带芯片，依旧选择“外挂”的模式，而在骁龙765、骁龙765G两款产品上进行集成，并支持SA和NSA组网模式。

自从高通将旗下芯片定义为骁龙之后，其产品线定义基本上为“2、4、6、8”开头的三位数。这一次765和765G的推出，高通将之定义为仅次于8系产品，这些芯片将满足中高端智能手机的需求。不过，在今天结束的会议上，高通并未披露更多的技术细节。

为了提速工业设计和降低开发成本，高通移动业务总经理Alex Katouzian宣布推出基于移动平台打造的模组系列，也就是骁龙865和765模组化平台。电信运营商Verizon和沃达丰是首批支持该模组化平台认证的运营商，高通预计2020年将有更多运营商加入这一计划。

过去一年，5G商用化提速，已有40多家电信运营商推出5G网路，并且有超过40家OEM厂商宣布推出5G设备，其中大部分已经可用。5G的应用不止是在移动设备上。第三方机构IHS Markit报告显示，5G的部署也将对汽车、XR、人工智能和工业物联网产生积极影响。该机构预计，到2035年，5G将在全球实现13.2万亿美元的销售额。

10月，第三方机构Strategy Analytics发布的第二季度基带市场报告显示，高通以43%的份额领跑市场，华为海思紧随其后为15%，联发科第三为14%。该机构分析师Sravan Kundojjata表示，此前失去苹果iPhone的订购单，以及智能手机市场的疲软，影响了高通在这一季度的出货。但该机构认为，5G在2019年开启，高通将凭借其设计优势，抢占主动权。

另一方面，峰会前一天，英特尔宣布其已完成大部分智能手机调制解调器业务出售苹果的交易。这项交易价值为10亿美元。早在4月，苹果曾与高通达成和解，放弃全球诉讼，并签订了一项长期供货协议。不过，苹果仍在储备自研业务的能力。通过和英特尔的交易，苹果将获得相关专利和研发人员。

不仅如此，英特尔仍在与高通抗争。11月29日，英特尔向美国第九巡回上诉法院提交的一份简报称，反对高通针对5月美国加州北区地方法院对其判决提起的诉讼。英特尔称，高通的垄断把英特尔逼出了市场，和苹果的芯片业务转让交易令其损失了几十亿美元。此案上诉正式的法庭审判程序将在2020年1月启动。

不过，高通目前正在积极拉拢终端厂商支持其新产品。此次峰会邀请了全球多家OEM和ODM厂商。其中，黑鲨、酷派、iQOO、联想、魅族、努比亚红魔、一加、Realme、Redmi、坚果手机、TCL、vivo、闻泰、中兴和8848等中国品牌均计划在其2020年及未来发布的5G产品中采用高通新发布的骁龙5G移动平台。

与此同时，高通还发布了新一代超声波指纹传感器3D Sonic Max，其识别面积是前一代产品的17倍，支持两个手指同时进行指纹认证，进一步提升安全性，提高解锁速度和易用性。这一次联发科选择了直接推出旗舰级产品，并赋予了5G新的品牌命名。