日本晶片设备BB值连2个月跌破1 订单额增19%

时间：2014-05-25 08:00:54

关键字：晶片半导体移动 CANON

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[导读]根据日本半导体製造装置协会(SEAJ)21日公佈的初步统计显示，2014年4月份日本製半导体(晶片)製造设备接单出货比(book-to-billratio；BB值)较前月小幅上扬0.01点至0.83，已连续第2个月跌破1；BB值低于1显示晶片设备需求

根据日本半导体製造装置协会(SEAJ)21日公佈的初步统计显示，2014年4月份日本製半导体(晶片)製造设备接单出货比(book-to-billratio；BB值)较前月小幅上扬0.01点至0.83，已连续第2个月跌破1；BB值低于1显示晶片设备需求逊于供给。0.83意味著当月每销售100日圆的产品、就仅接获价值83日圆的新订单。半导体製造设备的交期需3-6个月，故该BB值被视为是电机产业的景气先行指标。

统计数据显示，4月份日本晶片设备订单金额(3个月移动平均值；含出口)较去年同月劲扬19.3%至1,158.51亿日圆，连续第11个月呈现增长、且月订单额连续第8个月突破千亿日圆大关；和前月相比下滑2.1%，3个月来首度呈现下滑。

当月日本晶片设备销售额(3个月移动平均值)较去年同月大增59.8%至1,397.51亿日圆，连续第6个月呈现增长、且月销售额连续第2个月突破千亿日圆；和前月相比下滑3.0%，4个月来首度呈现下滑。

日本主要晶片设备厂商包括东京威力科创(TokyoElectron)、AdvantestCorp.、NikonCorp.与CanonInc.等。