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[导读]根据市调机构ICInsights统计,2013年全球晶圆代工市场规模428.4亿美元,年增率约14%,台积电市占率高达46%,GlobalFoundries约9.94%,联电和三星电子(SamsungElectronics)市占率也约市占率也超过9%,两者市占率相当接

根据市调机构ICInsights统计,2013年全球晶圆代工市场规模428.4亿美元,年增率约14%,台积电市占率高达46%,GlobalFoundries约9.94%,联电和三星电子(SamsungElectronics)市占率也约市占率也超过9%,两者市占率相当接近。

再者,市场也预估台积电在苹果(Apple)的A8处理器晶片订单量产出货下,全球晶圆代工市占率也机会挑战50%。联电除了要面临GlobalFoundries不断扩产和转进先进制程,同时也要提防大陆晶圆代工厂中芯国际势力壮大,宣示年底量产28奈米制程技术。

GlobalFoundries日前也宣布和三星结盟,针对14奈米FinFET制程技术将一起合作,GlobalFoundries可藉此快速进入14奈米制程生产制造,三星也可藉由此策略合作来争取更多订单入袋。

同时,整体晶圆代工产业驱动成长的力道以智慧型手机、平板电脑等行动通讯产品为主,另外还有近期热门的穿戴式商机、物联网等。
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