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[导读]国际半导体设备与材料协会(SEMI)4月7日公布:2013全球半导体材料销售额为435亿美元,与2012年相比,虽然2013年全球半导体材料市场规模减少3%,但销售额增长了5%,这意味着半导体材料市场连续第二年呈下降趋势。201

国际半导体设备与材料协会(SEMI)4月7日公布:2013全球半导体材料销售额为435亿美元,与2012年相比,虽然2013年全球半导体材料市场规模减少3%,但销售额增长了5%,这意味着半导体材料市场连续第二年呈下降趋势。

2012年,晶圆制造材料和封装材料销售额分别为234.4亿美元和213.6亿美元。而2013年,晶圆制造材料销售额为227.6亿美元,封装材料为207亿美元。在硅、先进基板和键合线方面销售额连续两年的大量减少,导致了整个半导体材料市场规模减小。

台湾以大型Fab和先进封装为坚实基础,尽管没有保持每年的增长,但台湾已连续四年成为半导体材料的最大客户。这些年,北美洲的材料市场规模一直保持平稳发展。受益于晶圆工厂材料的强大力量,在2013年,中国和欧洲的材料市场规模有所扩大。日本的材料市场规模收缩了12%,而韩国和其余国家和地区的市场规模也有一定的萎缩。(其他国家地区包括新加坡、马来西亚、菲律宾、东南亚地区和其他较小市场。)

 

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注:总数由四舍五入后相加而成。

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