印度将本地设晶圆厂 基础设施影响竞争力

印度终于要有自己的晶圆厂了！该国资通讯部(MinisterforCommunicationandInformationTechnology)部长KapilSibal日前向《电子工程专辑》编辑透露，印度政府已通过两个产业团体在当地建立半导体晶圆厂的提案。

Sibal表示，获通过的两个产业联盟团队晶圆厂提案，其中之一是由以色列TowerSemiconductor与IBM所支持的JaiprakashAssociates，另一个团队是由ST与Siltera所支持、名为HindustanSemiconductorManufacturing(HSMC)的企业。而根据路透社(Reuters)报导，前者的投资额预计为40亿美元，后者则约为39亿美元。

在印度本地设置晶圆厂的主要考量是减少对进口半导体元件的仰赖，目前印度约有八成半导体需求是依靠进口；此举也被视为是印度正为积极透过减少美元外流，以因应创纪录的经常帐赤字(recordcurrentaccountdeficit)、以避免对印度卢比(rupee)造成冲击的策略之一。

虽然各方有很多人抱持怀疑态度，认为最新的印度晶圆厂计划又会像以前一样胎死腹中，但该国政府主管机关却对未来发展非常乐观。

负责对建立晶圆厂进行可行性评估的印度官方“权责委员会(EmpoweredCommittee)”主管MJZarabi表示：“这是我们强烈期盼的决策，也确实是个重大决策，可望改变印度电子产业界的游戏规则，我确信电子产业专家们对此决策都抱持非常大的热情。”

常在各大半导体论坛发言拥护印度兴建晶圆厂的印度资通讯部旗下电子与资讯科技处(DepartmentofElectronicsandInformationTechnology)共同秘书AjayKumar，也一直坚信印度会有自己的晶圆厂，他认为这将有助于印度巩固在全球硬件制造版图上的地位。

他也率先宣导了“市场进入优先权”的政策，也就是说哪家公司愿意前往印度设置晶圆厂，就可取得进入庞大印度民生/政府采购案的优先权，例如为印度的电子身份证计划──Aadhaar卡──提供芯片；该12位数身份证将供应印度超过10亿人口。其他专案还包括电力/能源仪表数位化、电子投票、数字驾照…等等，都是使用量达到上亿人口的商机。

印度电子产品进口量成长快速，估计到2020年该类产品金额将超越原油进口金额；根据Gartner的统计数据，2012年印度半导体零件进口金额达82亿美元，而印度电子与资讯科技处则估计，印度市场对半导体零件的需求量每年成长约20%。

有鉴于以上的背景，在印度设置晶圆厂似乎是唯一合理的解决方案；虽然也有人认为，这并非只是一座或两座晶圆厂的问题，而是整体硬件设施上的问题──让印度的电力、供水与道路交通等基础设施更完善，比设置晶圆厂更重要。

一位要求匿名的芯片设计业CEO就表示，如果印度政府无法集中力量改善当地基础设施，就不可能拥有最好的晶圆厂：“看看今日的Bangalore与Mumbai只要一下雨，道路就会泥泞不堪，能在那样坑坑洞洞的路上运送芯片吗？当然可以，但光是运输成本就将暴涨，此外还有所需的电力成本，而这一切还需要保持在具竞争力的水准上。”

无论如何，印度政府已经做了决定，让我们观察个一、二十年，看看当地晶圆厂计划的实际执行效果如何；而台湾与中国的半导体业者，也是花了那么长的时间才终于做出成绩。