随着全球经济逐渐从欧洲成长缓慢导致的长期衰退中走出来，半导体产业正开始迎向美好的发展前景。然而，从技术方面来看，全球晶片供应商也将面临可能影响其业务模式的种种挑战。
这是市调公司IC Insights总裁Bill McClean针对全球半导体产业发展的两极预测，「一般来看，半导体产业的成长趋势在未来十年内可望提升，」他说。
整体而言，他预期半导体领域在未来十年内可望实现8%的成长以及ASP微幅增加。这明显优于过去十年成长4.7%以及ASP下滑3%的表现。
特别是受到全球 GDP 成长的带动，McClean预期全球半导体市场将在2015年与2016年时分别成长11%与13%。此外，他还预测半导体产业下一波的衰退期将从2017年开始。
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McClean预期，全球GDP成长可望带动晶片业成长
McClean认为，在未来的五年内，尽管技术挑战仍相当严苛，但整个产业将持续降低每电晶体成本。不过，他认为到了10nm节点，业界开始采用极紫外光(EUV)微影技术与450mm晶圆时，一切就很难说了。
「电子系统销售背后的整个基础架构可能会崩解──这绝对有其可能性，」McClean表示，「我不知道将会发生什么事，但这将会是负面的，而唯一的问题是情况有多严重。」
然而，Globalfoundries的一位代表并不同意这样的看法。他认为，晶片制造商在20nm以后制程开始使用双重图案微影技术时，每电晶体成本就已经持续升高了。而透过使用 FinFET 与系统划分等更智慧的设计方法，则可缓解成本的高涨。
透过以下的图表，McClean提供了他对半导体产业发展的预测细节，包括深入观察在可预见的未来仍拥有巨大成长动能的中国市场等。
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McClean认为全球半导体产业在2017年将面对另一波衰退。
销售与地区
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2008-2014年全球IC市场预测
McClean提供2008-2014年之间全球半导体市场的每季统计与预测数字；以及2017年以前的全球各区域半导体市场预测，显示亚洲正取得越来越大的市占率。
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2007-2017年全球IC市场占有率(以地区计)
逻辑与记忆体元件
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2012-2013年类比数位IC市场预测
类比元件持续占据较高比重，而 DRAM 与快闪记忆体价格(ASP)则明显增加。
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2012-2013年DRAM与flash IC市场季成长预测
晶圆厂与代工厂
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全球半导体资本支出趋势
随着晶片制造商积极投入，晶圆厂设备支出将在2016年以前持续增加。但大部份的设备投资支出都来自于一小部份的大型厂商。
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2013年主要的IC代工厂(含IDM)
三星与苹果
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三星代工分析
电子产业最值得关注的竞争事件之一──McClean估计，苹果今年将付出46亿美元的代工服务费用给三星。他认为，对于苹果而言，这是一项很好的交易，因为三星提供了稳定供应的先进技术优势。他推测，三星还为其搭配了记忆体与代工服务的价格优惠，给予苹果很大的好处。
许多业界观察家预测苹果将转单给台积电，还有人认为台积电目前建厂的Fab 14就是为了苹果所打造的。McClean则表示，台积电目前已无法再承接苹果的客制晶片了，让苹果大量且先进的代工需求没有太多选择的余地。
中国晶片市场
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中国3Q10-2Q13之间的每季GDP
虽然中国的GDP一直呈下降趋势，但仍有高达7%的成长，它仍是全球晶片使用量占最大比重的市场。事实上，它也已经成为全球个人电脑(PC)、手机、汽车与数位电视的主要消费市场了。
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中国IC市占率预测
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中国在全球市占率排名第一的领域
中国虽然是全球晶片消费的最大市场，但在晶片制造业方面仍在起步阶段。McClean预计，中国在2017年的晶片制造仅将从目前的3%增加到6%左右。其中，英特尔(Intel)和海力士(Hynix)是迄今为止在中国最大的晶片制造商，而三星计划明年在中国打造一座大型晶圆厂。
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中国IC市场 vs IC生产趋势
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中国市场排名前十大的IC制造商
持续迈向整并
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1H13全球前25大半导体厂商销售排名(含代工厂)
McClean表示，到了2017年时，全球只有不到8家公司有能力投资于10nm晶片制造。这意味着大型晶片制造商与小型厂商之间的鸿沟将持续明显扩大。
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2013年主要的IC代工厂(含IDM)
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