明年半导体产值 近2兆

资策会产业情报研究所（MIC）昨（17）日预估，明（2014）年全球半导体市场将达到3,104亿美元，年成长3.8%；台湾受惠全球通讯芯片持续成长，半导体产业产值可达1兆8,950亿元，年成长7.8%；全球个人计算机（PC）市场预期将出现一波商用换机潮，市场衰退幅度逐渐趋缓。

MIC预估今年台湾IC设计、晶圆代工与IC封测，均可较2012年成长。IC设计产值将达4,568亿元，年增8.9%；IC制造产业产值将达9,278亿元，年增19.2%；IC封测产业产值将达3,731亿元，年增7.3%。

明年智能手持装置销售畅旺，尤其是中国大陆等新兴市场中低价智能手持产品需求成长，仍将推升全球半导体产值成长，达到3,014亿美元，年增3.8%。

至于台湾半导体产业，在IC设计部分，虽将遭遇高通、博通及大陆IC设计公司强大竞争压力；晶圆代工部分也因全球28纳米竞争激烈、芯片价格将会持续下滑，台湾半导体产业成长动能将趋缓，不过仍可优于全球半导体平均水平，预估明年台湾半导体产值可达1兆8,950亿元，较2013年成长7.8%。

全球个人计算机（PC）方面，明年将在微软WindowsXP操作系统取消支持，PC市场预期将出现一波商用换机潮，市场衰退幅度逐渐趋缓，预估明年出货表现相较今年约仅有1.7%的衰退幅度，出货总量约为2.91亿台，略低于今年的2.98亿台；虽然衰退幅度减少，但是仍持续下滑，PC市场仍受到平板成长影响。

且为首次笔记型计算机（NB）衰退力道高于桌上型计算机（DT），使得NB占PC产品的比重由去年的60.1%，下滑至58.5%。