格罗方德组联盟 力抗台积

晶圆代工大厂格罗方德（GF）执行长AjitManocha昨日表示，格罗方德在28纳米已赶上竞争同业，今年底前20纳米及14纳米鳍式场效晶体管的模块化制程也将开出产能，格罗方德能在技术上赶上台积电等同业，主要是用团体战与同业竞争，也就是格罗方德提出的Foundry2.0概念。

格罗方德执行长AjitManocha在台湾半导体展（SEMICONTaiwan）期间访台，虽然是参与半导体展高峰论坛并发表演说，但业界认为，AjitManocha此行另一目的就是要积极争取联发科、F-晨星等台湾IC设计厂订单，其所宣示的Foundry2.0概念，其实就是要跟台积电的大联盟（GrandAlliance）相抗衡。

格罗方德今年资本支出约45亿美元，主要用来加速纽约12寸厂Fab8量产时程，以及扩建28纳米生产线，随著良率逐季拉高到70％左右，格罗方德第3季已经开始分食高通、博通、超微、意法半导体等28纳米代工订单，让台积电感受到庞大竞争压力。

AjitManocha表示，自2009年以来，计算机相关芯片市场已经成长趋缓或持平（flattish），但是接下来包括智能型手机及平板计算机的销售将带动半导体需求，未来的成长速度也会很快，尤其是在先进制程的需求最为强劲，也对技术的推进带来很大的压力。

AjitManocha解释，现在有能力提供每月超过5万片12寸晶圆先进制程产能的半导体厂已经很少，因为晶圆厂的投资金额及技术研发费用愈来愈高，如10年前可提供0.13微米的半导体厂高达20家，但2013年有能力进行14纳米以下逻辑IC制程研发及建置产能业者，仅剩下台积电、三星、英特尔、及格罗方德等几家业者而已。

也因此，AjitManocha昨日再度重申格罗方德的Foundry2.0概念，也就是要用团体合作方式与台积电、联电等同业竞争。AjitManocha指出，除了与IBM、三星等业者合作开发先进制程，并希望集成20纳米及14纳米FinFET技术的模块化制程今年底就可开始投片外，在成熟制程上也持续加强制程微缩速度，才能提供完整的智能型手机芯片代工服务。