7月北美半导体B/B值 微降至1

国际半导体设备材料协会(SEMI)公布7月半导体B/B值(订单出货比)为1，较6月1.1略微下滑，但连续7个月在1以上。值得注意的是，7月半导体设备出货金额持续成长，较6月成长4.6%，不过，订单金额却较6月下滑4.6%，结束近5个月以来逐月成长的趋势，SEMI指出，接下来景气走势，须密切留意趋势之变化。

根据SEMI统计，7月北美半导体B/B值为1，较6月1.1下滑，但仍连7个月在1以上；7月北美半导体设备商平均3个月的订单金额达12.7亿美元，较6月13.3亿美元下滑4.6%，较去年同期12.3亿美元则是成长3.1%。

7月北美半导体设备商平均3个月的出货金额则达12.7亿美元，较6月的12.1亿美元成长4.6%，较去年同期14.4亿美元则是下滑12%。

根据SEMI统计，7月半导体设备商3个月平均出货金额虽然持续成长，不过平均设备订单金额却较6月下滑，是近5个月以来，单月订单金额首度月增率转负数的情况，半导体景气扩张恐到一个短期高点的情况，SEMI表示，接下来须密切注意景气趋势是否有改变的情况。

晶圆龙头台积电(2330)上季法说会已对第四季库存疑虑提出预警，以上月合并营收终止连续4个月的成长走势，开始下滑来看，未来也将影响半导体业的市况。台积电上季法说会预估，第三季合并营收约在1610~1640亿元间，较第二季的1559亿增长3.3~5.2%。