5月份北美半导体设备制造商B/B值1.08
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根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告，2013年5月份北美半导体设备制造商平均订单金额为13.2亿美元，B/B值(Book-to-BillRatio,订单出货比)为1.08，代表半导体设备业者当月份出货100美元，接获108美元的订单。
该报告指出，北美半导体设备厂商2013年5月份全球接获订单预估金额为13.2亿美元，较4月修正后的11.7亿美元增加12.5%，和去年同期的16.1亿美元相比则减少18.1%。而在出货表现部分，2013年5月份的出货金额为12.2亿美元，较4月份最终的10.9亿美元增加12.6%，较去年同期15.4亿美元下降20.5%。
SEMI台湾暨东南亚区总裁曹世纶表示：「今年B/B值已连续五个月站上1以上水准，随着晶圆代工持续加码投资先进奈米制程，NANDFlash制造商也因应市场需求计划增加设备支出，今年半导体设备支出可望好转。呈现产业逆势上扬的发展趋势。」
SEMI所公布的B/B值是根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额，除以过去三个月平均设备出货金额，所得出的比值。北美半导体设备市场订单与出货情况如下表：
2013年5月份北美半导体设备订单出货报告(单位：百万美元)
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出貨量 |
訂單量 |
B/B值 |
|
2012年12月 |
1,006.1 |
927.4 |
0.92 |
|
2013年1月 |
968.0 |
1,076.0 |
1.11 |
|
2013年2月 |
974.7 |
1,073.5 |
1.10 |
|
2013年3月 |
991.0 |
1,103.3 |
1.11 |
|
2013年4月 (最終) |
1,086.3 |
1,173.9 |
1.08 |
|
2013年5月(預估) |
1,223.3 |
1,321.2 |
1.08 |
（来源：SEMI，2013年6月）
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