新闻分析－半导体海外并购再起

行动装置成为市场主流后，已经影响到全球半导体产业生态，过去以PC为主体的生产链，芯片生产没有太多的搭配性，只要符合英特尔、微软的规格，就能赚到该赚的钱。不过，进入新的时代，半导体生产链也出现所谓的典范转移，想要在半导体市场赚到钱，除了技术领先，产能及产品线的调整，也成为重要的一环。

如今，联电改变了自己的生态系统思维，追求技术的领先是必要，但不是绝对，联电在28纳米世代的落后，反而让联电找出自己的一条路。未来，芯片产能一定不足，因为行动装置的市场发展到下一步，穿戴式电子产品将是未来主流，由于采用的芯片要求的是创新的使用，因此成熟制程的重要性，并不亚于先进制程。

联电此次决定花费3亿美元进行海外参股或并购8寸厂，要的就是以最少的投资，拿到最大产能，如此一来才能在下一世代的穿戴式电子产品市场留下成长火种。再者，联电也没有放弃先进制程的投资，但是选择的是与IBM合作，仍然在14纳米及10纳米拥有技术自主权及持续推进的动能。

2008年全球发生金融海啸，IDM大厂德仪透过不断的低价并购海外晶圆厂，现在已经成为全球类比IC龙头，这个策略已证明可行，联电可说是依著相同模式进行，因为在可见的未来，拥有晶圆厂及足够产能的半导体厂，才能在不断翻新的电子产品芯片市场中，真正卡位成功。