比亚迪：以“技术为王、创新为本”理念开拓触摸面板IC业务

在IT、汽车和新能源业务领域颇有名气的比亚迪股份有限公司，其半导体事业部（位于深圳的比亚迪微电子有限公司）在触摸面板领域已深耕数年，坚持以技术为王、以创新为本，在2013年良好的发展态势背景下，势必要在2014年的触摸面板市场爆发出更加巨大的能量。

——贵公司在触摸面板控制器IC方面有哪些优势？

主要体现在这样几个方面：

1、广泛的业务覆盖面。

我司触摸控制器IC除在智能手机、平板电脑市场大规模量产出货外，业务同时覆盖了笔记本电脑、智能家电以及汽车等领域。智能家电市场目前已取得大规模应用，客户多为一线品牌，从当前市场占有率以及品牌影响力表现来看，我司在家电市场已取得领先地位。在笔记本电脑方面，我们是国内第一家通过Window7/8驱动认证的IC厂商，芯片主要出货给国内一线笔记本客户，主要应用于Touchpad（基于PCB）和屏幕（OGS触摸屏）。汽车方面也进入了批量装车试产阶段，我们预计2014年之后车载多媒体以及仪表盘等应用或将成为触摸面板的一大增长点，因汽车品质要求较高且认证时间较长，比亚迪微电子触控IC业务早早在车载应用市场布局，十分有利于后期大规模推广应用。

2、业内最全面的触控产品线。

比亚迪微电子在触摸控制技术领域经过近8年的研发和布局，目前已拥有业内最全面的触控IC产品线，可支持3.5寸至14寸各种类型的电容式触控方案和新技术，包含单点识别+手势、两点识别+手势以及多点识别（最大10点）的不同功能、不同档次的芯片。其中已经大规模量产的主要有玻璃式G/G，薄膜式G/F、超薄薄膜式G/F/F以及OGS；成套方案即将研发完毕的有on-cell、in-cell新方案；另外专为大尺寸触摸面板Metal mesh技术开发的新一代触控IC也进入研发阶段。

3、不俗的性能表现和技术优势。

比亚迪触控IC采用高压设计，SNR指标轻易可达到200：1，匹配我们独特的算法，芯片在触摸定点精准度、灵敏度、线性度方面具有不俗的性能表现，具有非常优秀的防水和抗干扰性能（如充电器/RF等），具有很强的环境适应能力（如温湿度急剧变化、恶劣的电源环境和EMC环境等），另外因为比亚迪触控IC在设计之初就已考虑会面向于汽车、工业、家电等市场，故芯片必须具备超强的可靠性及ESD/Latch-up防护能力。由于我们的IC均采用MCU架构设计，根据应用需求内置8位或32位处理器、可擦写Flash存储器和大容量SRAM，可支持在线调试和在线升级，故相比其他IC厂商的8位处理器架构或ASIC的方案而言，我们在数据运算处理能力和灵活性方面也具有一定的优势。

4、芯片成本设计趋于极限。

今年Q1我们已经在推广的新一代触控IC（包含单层自电容和互电容两个系列），其Die Size极小，相同工艺平台下，每片晶圆的有效晶粒数远高于竞争对手，应该说具有绝对的成本优势。

5、供应链。

比亚迪微电子经过对供应链的整合，目前在晶圆代工、芯片封装和测试方面，与半导体行业位列前沿的几家供应商建立了稳定的战略合作伙伴关系，我们的触控IC产品线在供货品质和服务上具有中小芯片公司难以获取的优势。

——如何看待触摸面板和控制器IC市场？

2013年在智能手机和平板电脑的带动下，触摸面板年增长率超过了70%，我们预计2014年触摸面板增长率仍将在40%以上，主要应用为10寸及以下智能手机和平板电脑。另外，笔记本市场会有大幅增长，但整体规模占比依然较低。

2014年，我们预计薄膜式机型仍将占据手机触摸面板最大份额，可能在70%左右；而平板电脑则依然多用玻璃式触摸面板。另外，内嵌式技术（in-cell和on-cell）日趋成熟，特别是in-cell，分辨率已突破300ppi，是后期产业升级的一大方向，但由于目前技术主要由日厂夏普、JDI及韩厂LGD主导，且良率并不高，不可能成为2014年的主流。On-cell当前主要应用于AMOLED面板，在LCD面板上应用，目前分辨率较低的瓶颈还未突破，且单层多点触控灵敏度不高，我们预计短期内只会应用于低端产品，很难进入中高端市场。

我们预计在中小尺寸面板市场，由于触摸面板及控制器IC目前产过于求，价格厮杀仍是主旋律。而在大尺寸面板市场，由于触摸面板技术选择性少，目前仅OGS和GF2可以实现，门槛相对较高，良率较低，所以大尺寸触摸面板及控制器IC是供不应求。当前在微软Win8和intel的助力下，触控笔记本需求旺盛，且目前大尺寸触摸面板利润较高，2014年应该会大幅增长。

——请介绍一下比亚迪涉足半导体业务和触摸面板控制器IC业务的经过。

深圳比亚迪微电子有限公司，是比亚迪股份有限公司半导体事业部，成立于2004年10月，前身为比亚迪股份IC设计部，主要支持集团垂直整合的战略发展规划，其次通过外销进一步获取利润并开拓半导体品牌。

从公司成立之初，就一直致力于锂电池保护芯片及功率MOSFET的开发，至今已发展出包括功率半导体器件、IGBT功率模块、电源管理IC、CMOS图像传感器、触摸控制IC、MCU和音视频处理IC等多个产品线，应用领域覆盖了对光、电、磁及声等信号的感应、处理及控制，可应用于汽车、能源、工业、通讯和消费类电子多个领域。比亚迪微电子半导体业务涉及面之广，在国内甚至全球都是非常少见的，公司内部自有6寸晶圆工厂和表面贴装型封装工厂，垂直整合实力也是国内少有。

2007年，比亚迪便涉足了触摸面板控制IC研发，经过对整个市场和技术发展趋势的深度调研，我们一开始便选择了目前主流的电容式触摸技术进行研发，从自电容单点技术走向互电容多点技术，产品线目前可适应行业内各种触摸面板需求，单芯片也可支持大中小多种尺寸，产品线布局的全面性在国内触控IC厂商中比较少有。

——请介绍一下半导体业务和触摸面板控制器IC业务的近况和成果。

2004年，比亚迪微电子开始锂离子电池保护IC和功率器件开发，至今我司手机电池保护芯片的全球市场占有率一直保持在20%左右；AC-DC和LED driver等电源管理芯片当前国内市场占有率也超过10%；IGBT功率器件及功率模块在汽车和工控市场的占有率也居于行业品牌前列。

2005年，比亚迪微电子涉足CIS市场，至今已向市场推出8万像素、30万像素、200万像素、500万像素、高清720P、高清1080P、安防监控等一系列CIS产品，当前CIS国内市场占有率我司一度达到30%以上。[!--empirenews.page--]

2007年，比亚迪微电子开始触摸面板控制IC研发，至今已向市场推出了多款触控IC产品，基本可满足所有客户的不同需求。2013年，我司触控IC全年出货数量超过了2500万颗，与国内数家品牌客户建立了稳定的供货关系。

——半导体业务和触摸输入用控制器IC业务2014年的目标是什么？

我司2014年半导体业务目标，其一为支持比亚迪集团垂直整合，为集团提供更加优质可靠的产品，助力集团公司电动汽车等新能源项目的大力发展；其二，加强外部产品推广销售，主打功率器件、电源管理IC、CIS、触摸控制器IC等产品线，打造1-2条处于行业领先地位的产品线，打造多条处于区域领先地位的产品线。

通过2013年的调整和布局，2014年我司为市场准备了多款颇具竞争力的触摸控制器芯片，支持手套、笔写、悬浮功能，客户体现优秀，成本优势明显，计划在传统触摸屏市场实现同比200%的增长，出货数量力争达到8000万颗。此外，在内嵌式触摸面板领域，我们将与合作伙伴推出on-cell和in-cell的解决方案，具有完全自主知识产权，敬请期待。在大尺寸触摸屏领域，我们也将推出新产品和配套解决方案，分别适应OGS ITO技术和金属网格技术。另外，我司今年下半年将会推出一条新的Array指纹识别产品线，进一步完善触摸产品线，以适应市场发展趋势。