IEK：联发科产值将胜超微

另外，台湾IC设计产业全年前景也十分乐观，产值估将年增15.9%、来到5575亿元台币。工研院产经中心产业分析师陈玲君并指出，联发科(2454)将持续扮演台湾之光角色，今年产值可望超越超微(AMD)、登上全球IC第三大设计业者的宝座。

陈玲君表示，检视去年全球前二十大IC设计业者排名，可发现有四家台厂进榜，分别是联发科、联咏(3034)、晨星、瑞昱(2379)，而今年受惠于并入晨星以及本身于智能型手机芯片业务的成长，IEK也看好，联发科有望超越超微，在今年登上全球第三大IC设计业者的宝座。去年全球前五大IC设计业者，则为高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、超微(AMD)、联发科、辉达(Nvidia)。

陈玲君说明，第二季台湾IC设计产业动能相当多元，包括全球智能机、平板持续热销，以及中国大陆暑假提前拉货效应，均带动国内智能手持芯片业者营收的成长。此外，包括4G芯片出货加温、加以部分驱动IC与感测芯片业者成功取得中国大陆智能机与平板的品牌厂采用，均是推升台湾IC设计第二季产值走高的助力。

总结台湾IC设计产业全年表现，IEK分析，随着台湾IC设计业最快可于今年底导入20纳米制程、台湾的电源管理IC与感测元件业者也大举进军智能型手机、穿戴式产品，预估今年台湾IC设计产值可望年增15.9%、来到5575亿元。

IEK回顾台湾IC设计第一季表现，指出受益于八核心等高阶的智能型手机芯片出货已经见到加温、电源管理IC需求也呈现淡季不淡，台湾IC设计第一季产值较去年同期成长23.8%、达1253亿元台币，仅较去年第四季下滑3%。

惟陈玲君引述IEK统计数据指出，去年全球IC设计产业虽仍以美国居60.3%为霸主、台湾则以20.8%的市占居次，不过值得留意的是，中国大陆IC设计业者急起直追，全球市占一路从2011年的11.3%、迅速爬升到去年的16.9%。

她分析，若由中国大陆去年IC设计产值年增达30.1%来到809亿元人民币，且未来三年将要力拚每年两成成长率来看，其成长步伐可说正处于高原期。而去年以来，中国大陆IC设计业整并浪潮不断，紫光集团连连出手收购展讯、锐迪科，今年上半年又传出中国电子信息产业集团携浦东科投并购澜起、英特尔又有意入股瑞芯微，台湾IC设计业者应更加警戒。