芯片出货表现不一 台湾封测厂Q4业绩走势评估

讯：半导体封测大厂日月光、矽品、力成下周将陆续召开法说会。封测大厂第4季业绩走势，可能呈现两样情。

封测大厂日月光将在30日举办法说会，力成和矽品接力在31日同步举办法说会。日月光财务长董宏思、矽品董事长林文伯和力成董事长蔡笃恭，将对第4季营运释出最新看法，并展望明年上半年封测产业走势。

目前来看，中国大陆平价智能手机市场需求趋缓；高阶智能手机出货动能相对疲软；部分法人也下修第4季苹果iPhone 5C出货预估；第4季iPhone 5S、iPadAir和升级版iPad mini需求相对正向；整体环境可能牵动芯片厂商对后段封测拉货力道。

国外芯片大厂陆续公布第4季财测，对营运走势相对谨慎，主要大厂博通(Broadcom)、德州仪器(TI)、超微(AMD)对第4季销售财测，低于市场和分析师预估，可能部分影响后段封测台厂合作伙伴业绩走势。

观察日月光第4季主要产品表现，日月光旗下电子代工服务(EMS)Wi-Fi模组产品，可受惠第4季苹果iPhone 5S、iPad Air和升级版iPad mini新品效应，出货稳健向上；在IC封测材料部分，日月光第4季国外无线通讯芯片主要客户封测出货，可较第3季持平。

展望日月光第4季整体业绩表现不弱，第4季业绩有机会较第3季持平或小幅成长。

在产品部分，市场同时期待日月光在法说会上，进一步揭露系统级封装(SiP)和高阶封装的布局进展。

观看矽品第4季，国外IC设计客户游戏机芯片应用出货动能续增，矽品游戏机应用芯片封测量，可望支撑第4季营运动能。

不过第4季平价智能手机需求趋缓，市场审慎评估IC设计台厂第4季业绩表现，加上部分国外无线通讯芯片厂商对第4季销售转趋保守，矽品第4季业绩表现可能较第3季小幅拉回，幅度在低个位数百分比。

在产品方面，市场也期待矽品第4季单季芯片尺寸覆晶封装(FC-CSP)业绩，可否达到前次法说会预估的目标，同时欲了解矽品在高阶封测产能的规划。

衡量力成第4季表现，美光(Micron)旗下尔必达(Elpida)计划增产行动记忆体(Mobile DRAM)约2成，可望挹注力成行动记忆体封测量；第4季力成在NAND型快闪记忆体(NAND Flash)封测量也可续稳。

市场预估，力成第4季业绩表现，可较第3季持平或微幅成长。

外界观察力成第4季动态随机存取记忆体(DRAM)封测业绩占比，可否调整到3成目标；快闪记忆体封测和逻辑IC占比可否超越DRAM封测，进一步优化产品组合。

整体来看，第4季平价智能手机和高阶智能手机市场需求动能趋缓，平板电脑市场持稳，PC和NB续弱；第4季应用处理器、无线通讯芯片、行动记忆体和NAND型快闪记忆体(NAND Flash)拉货力道，有待观察；相关芯片和记忆体后段封测出货表现，可能呈现不同面貌，封测大厂第4季业绩走势，可能呈现两样情。