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[导读] 讯:年底将近,芯片厂或将迎来新一轮的产能大战。中芯国际日前公告称,发2亿美元零息可换股债券,所得款项净额将用作扩大8英寸及12英寸制造设施产能相关之资本开支及一般公司用途。记者从德银方面获悉,中芯国

讯:年底将近,芯片厂或将迎来新一轮的产能大战。中芯国际日前公告称,发2亿美元零息可换股债券,所得款项净额将用作扩大8英寸及12英寸制造设施产能相关之资本开支及一般公司用途。

记者从德银方面获悉,中芯国际2亿美元可转债项目吸引了120多个投资者,已完成9倍超额认购。

iSuppli半导体首席分析师顾文军向记者表示,自从新管理层上台后,中芯国际最近业绩不错,产能利用率也高,在订单增加的情况下,扩充生产对公司来说是一个必然的动作。

目前,中芯国际主要提供0.35微米到40纳米芯片代工与技术服务,在上海、北京等地分别有三座12英寸元片厂和一座8英寸元片厂,深圳有一座8英寸元片厂在兴建中。

中芯国际2013财年Q3财报显示,其当季营收为5.342亿美元,同比增长22.1%,净利润为4853万美元。这也是其连续六个季度实现盈利。

顾文军预判:今年无论是营收还是净利,预计中芯都会再创新高,理由之一是,中国已成为全球智能手机的主要供应商,加上银行卡由磁卡升级为芯片卡,将为中芯带来机遇。

中芯国际2013财年Q3财报显示,其中国区销售约占总销售额的42.1%,环比增长了1.2%,同比增长了6.8%。

但是,从长远来看,中芯国际的工艺节点与国际先进工艺相比差距较大。业界专家莫大康介绍,全球代工主流技术正向28纳米、20纳米迈进,必会使65纳米制程技术产品的营收缩小,45/40纳米技术产品扩大,因此中芯国际必须加快突破先进制程技术。

事实上,今年第三季度,中芯国际40/45纳米制程贡献的销售额比上一季度增长50.3%,对芯片销售额的贡献从第二季度的10.0%上升至第三季度的15.7%。

MIC数据显示,半导体厂对今年营运倾向乐观,特别是28纳米的需求将激增。今年已有台积电、矽品、京元电、景硕等调高全年资本支出,台积电更达100亿美元(约3010亿元新台币)。

顾文军同时强调:代工业主要依靠投资拉动,只要投资扩大规模就有风险,会增加折旧而造成亏损,这一平衡实难掌握。不论是扩大规模,还是先进和成熟工艺的持续投入,都需要大量资金。

他进一步分析称,与台积电等动辄百亿美元的投资相比,中芯国际等的投入相对有限,但是都通过各自的渠道获取融资以期扩大产能;而随着移动设备等需求的增长,芯片厂或将掀起新一轮的产能大战。

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