日月光 分食台积苹果单

IC封测龙头日月光（2311）继吃下苹果WiFi模块、指纹辨识芯片订单之后，内部启动新一波抢食苹果A系列新世代处理器计划，相关产品已进行测试阶段，并着手扩产迎商机，明年可望与台积电分食苹果处理器后段封测订单。

苹果过往A系列处理器订单由三星代工并完成后段封装，新一代A7芯片则传出转至台积电代工，并委由台积电与日月光分食封装订单。日月光否认苹果相关订单，强调不评论单一客户。

设备厂透露，日月光今年成功击败竞争对手艾克尔（Amkor），拿下苹果在iPhone 5s导入的指纹辨识芯片系统封装订单，加上子公司环电原本就是苹果WiFi模块主要构装厂，促使日月光9月合并营收站上200亿元，达到203.9亿元，年增19.5%，第3季IC封装测试及材料合并营收378.1亿元，季增4.2%，同创历史新高。

日月光成功拿下苹果指纹辨识芯片大单，堪称日月光今年拉大与对手差距的一大战役。

日月光内部称为「A计划」的苹果指纹辨识芯片，已于9月开始出货，明年将为日月光开启另一波新的成功动能。公司乘胜追击，启动「B计划」，瞄准订单量更大、难度更高的苹果新一代A系列处理器。

苹果明年委由台积电生产A7处理器，台积电也决定以20纳米于明年1季开始投片，明年第2季开始大量产出，虽然台积电提出保证有足够的能力完成后段封测，但基于先前子公司精材在苹果的指纹辨识芯片量产时程未达苹果预期，此次苹果可能采取分散后段封测模式。

日月光为迎接新一波苹果订单，将在高雄和中坜扩大先进封测产能，内部也成立专案小组，全力争取苹果新世代处理器后段封测订单。

日月光在SiP整合及3D IC架构都具备产能及制程领先优势，出线机率甚高，一旦成功入袋，日月光明年来自苹果订单挹注将相当可观。