力抗高通 联发科推八核心芯片

转自台湾经济日报的消息，联发科首颗3G八核心芯片获大陆品牌手机厂热烈回响，为壮大声势，联发科敲定11月20日举行新产品发表会，比照去年底推出四核心芯片的高规格，扩大邀请客户与会，做为明年力抗竞争对手高通（Qualcomm）4G芯片的重要武器。

手机芯片供应链认为，中国大陆正积极发放4G执照，就芯片供应商角度来看，布局最早的高通将是首波受惠对象；联发科在4G芯片准备就绪前，会先以旗下最高的八核心芯片力抗高通的4G芯片，并做为稳定明年营收与获利表现的重点。

联发科敲定11月1日举行法说会，公布第3季财报与第4季营运展望，因上季营收超越390亿元，季成长17.2%，法人看好单季每股税后纯益可达6元以上，前三季每股纯益挑战14元。

第4季虽为传统淡季，但在市场占有率提升和平板电脑芯片出货量放大下，法人预估，联发科本季营收的单季减幅有机会缩小至一成以内。联发科昨天股价下跌2元、收394元。

联发科此款八核心芯片受到客户高度关注，目前已确定开案的手机客户包括中国大陆八大品牌厂“中华酷联和BOLG”（即中兴、华为、酷派、联想、OPPO、金立、步步高、TCL等），日厂索尼（SONY）也传出为首波客户之一，总开案数量应已达20家。

为了帮八核心芯片造势，联发科敲定11月20日在大陆手机市场大本营深圳，并扩大邀请举行新产品发表会，扩大邀请客户端参与，估计参与人数可以达到四、五百人。