韩国政府公布重振半导体产业规划 拟实现移动CPU国产化

数据显示，半导体在韩国出口总额中所占的比重呈现逐年减少的态势，从2000年的15%减少至2010年的11%和2012年的9%。并且，自上世纪90年代以来，半导体设备的国产化率一直在20%左右徘徊。

移动CPU是智能手机应用程序处理器（AP）的核心部件，目前韩国向海外支付的有关版权费达到3500亿韩元（约合人民币20.11亿元），比2008年的1800亿韩元大幅增加。据此，政府将推动产学研合作，通过技术开发实现技术商业化，不断提升移动CPU的国产化率。

当天产业部还提出了几项半导体产业战略目标：保持半导体储存领域领头羊地位；将系统半导体领域的全球地位从目前的第四位提升至2025年的第二位；培养具有软件和系统半导体职业能力的复合型人才等。

目前，韩国在全球半导体市场的占有率为14.7%，位居全球第三。美国的占有率达50.7%，位居榜首，其后依次为日本（17.8%）、韩国和欧盟（8.8%）。虽然韩国在全球半导体储存市场的占有率达到52.2%，排在世界第一，但系统半导体占有率仅为6.1%。