赛灵思/台积合作采用CoWoS技术量产3D IC产品

赛灵思资深副总裁暨产品部总经理Victor Peng表示，赛灵思与台积电合作，成功利用CoWoS(Chip-on-wafer-on-substrate)技术将产品导入量产，巩固赛灵思3D IC技术及产品的地位。双方藉由紧密的合作，持续在生产流程与技术上力求精进，打造新一代以CoWoS技术为基础的3D IC创新产品；同时亦做好准备将运用台积电20奈米系统单晶片(SoC)制程与16奈米鳍式场效应电晶体(FinFET)制程，结合赛灵思UltraScale架构，进一步奠定赛灵思产业地位。

赛灵思采用台积电CoWoS技术开发28奈米3D IC产品，藉由整合多个晶片于单一系统之上，达到显著缩小尺寸并提升功耗与效能的优势。28奈米3D IC系列产品量产的成果奠定赛灵思未来与台积电在20奈米SoC制程及16奈米FinFET制程合作的基础，以进一步获取佳绩，协助赛灵思延续在All Programmable 3D IC领域的优势。

赛灵思采用台积电CoWoS技术生产高容量、高频宽可编程逻辑元件，支援新一代有线通讯、高效能运算、医疗成像处理、特殊应用晶片(ASIC)原型开发与模拟应用。

赛灵思网址：www.xilinx.com