9月半导体B/B值 再低于1

SEMI表示，订单出货比反应了第4季淡季效应，但仍对明年设备市场成长乐观期待。

SEMI公布2013年9月份北美半导体设备B/B值达0.97，连续2个月跌破代表半导体市场景气扩张的1，且订单及出货金额连续3个月同步走滑。其中，9月份的3个月平均订单金额则为9.753亿美元，创下今年来新低并跌破10亿美元，较8月份修正后的10.639亿美元订单金额衰退8.3%，但与2012年同期的9.128亿美元则成长6.8%，年变化率再度由负转正。

在半导体设备出货表现部分，9月份的3个月平均出货金额为10.056亿美元，较8月修正后的10.819亿美元衰退7.1%，与2012年同期11.644亿美元相较，仍衰退了13.6%，但衰退幅度已见到缩减迹象。

下半年PC市场持续未见起色，加上高阶智能型手机销售力道低于预期，半导体大厂已小幅下修今年资本支出，如英特尔将今年资本支出二度下修到108亿美元。台积电虽然先前预估今年资本支出达95~100亿美元，市场原本认为可达100亿美元规模，但实际上今年资本支出约在97亿美元左右，略低于市场预估。

SEMI总裁暨执行长DennyMcGuirk表示，9月份北美半导体设备订单出货比再度下修到0.97，反应了季节性淡季效应，以及近期半导体大厂开始在部份领域减少资本支出动作，不过，因为行动装置需求仍然看好，预估明年半导体市场资本支出仍将维持强劲。

设备业者认为，由于终端市场的需求未如年初预估强劲，部份投资活动已经减缓，所以第4季每个月的半导体设备订单出货比可能持续走滑，订单及出货金额也会走跌。但因明年晶圆代工厂跨入20纳米以下先进制程世代，16/14纳米鳍式场效晶体管(FinFET)制程投资放大，加上存储器厂也进行20纳米以下制程微缩，明年的半导体厂资本支出可望优于今年。