晨星背后有联发科大树：触控IC上与敦泰死杠到底

触控IC大厂F-敦泰强调明年将称霸大陆触控IC市场，才刚决定对F-敦泰提出诉讼的IC设计大厂F-晨星昨日出门呛声。F-晨星表示，已领先对手率先推出具绝对优势的单层多点触控方案，此最新研发的单层多点触控产品已顺利由智能手机终端客户量产，成功的跨入中高阶市场。

F-晨星也强调，公司在触控IC的领域发展快速，除于短时间内建立市场领导地位外，并已开发完整的触控领域专利及智能财产，而今年更持续高成长动能，仅上半年即出货逾8,000万颗。

业界人士指出，F-敦泰强调上半年触控IC出货逾1亿颗，但F-晨星昨日宣布上半年即出货逾8,000万颗，显示F-晨星呛声F-敦泰的意味十分浓厚，也显示联发科在并购F-晨星后，F-晨星加上另一家转投资的触控IC厂汇顶，合计出货量已可与F-敦泰平分秋色。

F-晨星昨日也强调在触控IC技术上已具领先地位，表示单层多点触控解决方案可应用于4.5～6寸中大尺寸智能手机，支持多指运用，因其采用单层ITO的设计，可有效降低触控模块整体的成本，在中高阶智能手机及平板的应用上，可望逐渐取代传统采用的多层多点方案。

F-晨星表示，2011年投入触控IC市场后，就在当年底成功开发可支持3.5～4.5寸的单层ITO电容式触控IC芯片方案，于2012年初推出后，迅速于第2季即开始量产出货。新一代芯片不但受到国际手机一线品牌厂的认同使用，于新兴市场亦广为采用，特别是在中国市场反应尤其热络，客户群涵盖中国五大品牌，并包含北京、华东、华南的供应商。

F-晨星强调，未来将持续在触控IC市场深耕，创新开发各种新产品。目前除已经量产的产品外，后续尚有多项产品将会陆续推出，包括可支持大屏幕自容的全ITO单层方案等。公司亦积极集成研发资源及客户服务团队，强化并专注中长期的相关产品、技术及专利发展，持续提升整体业务成长动力及市场的领导地位。