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[导读]台湾后段内存测试产能,因为近几年产业低迷厂商扩充设备不足,致使2003年在各DRAM大厂持续增加产出,台湾内存测试产能出现失衡迹象,第三季市场缺口高达2成,致使内存测试价格攀升。第四季时,部分测试大厂,添购爱德

台湾后段内存测试产能,因为近几年产业低迷厂商扩充设备不足,致使2003年在各DRAM大厂持续增加产出,台湾内存测试产能出现失衡迹象,第三季市场缺口高达2成,致使内存测试价格攀升。第四季时,部分测试大厂,添购爱德万(Advantest)T5585测试机及二手机台陆续到位,台湾内存测试自市场缺口才稍有纤解。2004年后,碍于上游DRAM厂产出减少,测试产能吃紧情况已缓解。至于上游DRAM厂产出减少的原因有:淡旺季因素、月初盘点,及部分DRAM厂2003年底时因业绩考量,将产出的晶圆片全拿出来做后段封测,导致2004年1月初需要后段封测的晶圆片数量锐减,致使整体后段测试需求降低。目前台湾内存测试市场供需平衡,因此,测试价格跨人年初后,出现持平。不过,业者认为,自2月起,DRAM厂将突破12寸晶圆0.15微米转为0.13微米的制程瓶颈,DRAM产出增加的量与速度都会攀升,若业者机台没有大举添购,则内存测试市场缺口将再度出现,加上制程转换后,DDR产出数量会多于2003年,届时台湾内存供需失衡情况会日益严重,测试价格也会持续飙升。本文摘自《集成电路应用》
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