Fairchild在苏州建立测试封装工厂

    Farichild半导体公司于9月29日正式宣布，在中国苏州建立一个测试封装工厂，占地约800,000平方英尺。该公司透露，这个工厂是Fairchild公司在2004年销售翻番全球策略的一个重要组成部分，生产出来的产品将在中国，亚洲，欧洲和美国销售。

    Fairchild公司董事长兼CEO科克.庞德说，“几年前我们就认为中国在IC消费，设计和电子产品生产方面将成为一个大市场，所以要较快在中国投资的步伐。”根据世界半导体商业统计(TSTS)，中国在2005年的IC市场将达到287亿美元，年增长率将达到25.5%。

    该工厂项目一期将包括400,000平方英尺的厂房以及相关的仓库，预计一年内竣工。目前已经有570名雇员通过了培训为用户提供服务，预计到2005年雇员人数将达到1995人，工厂二期竣工后雇员人数将达到3500人。和将产品外包比较，Fairchild估计这个工厂将节约30%的测试封装成本。工厂竣工后，Fairchild毫无疑问将减少现在产品外包的数量。

    该工厂位于苏州新加坡工业园区内。