Crolles2联盟致力晶圆封装测试

Crolles2联盟成员飞思卡尔半导体、飞利浦和意法半导体将其半导体合作范围由现有的亚100nm CMOS工艺技术的开发扩展至晶圆测试和封装研发领域。 联盟成员代表飞利浦半导体高级副总裁和首席技术官René Penning de Vries、飞思卡尔半导体首席技术官Claudine Simson和意法半导体公司前端技术和生产公司副总裁Laurent Bosson 在联合声明中表示：“飞思卡尔半导体、意法半导体和飞利浦所拥有的专业技术将帮助Crolles2联盟打造业界领先的封装和测试基地。根据此协议，三方将联合开发未来支持汽车、消费、工业、网络和无线市场应用的半导体技术。”该协议反映了采用300mm生产的90nm、65nm及更小晶圆CMOS器件对晶圆测试和封装的特殊需求，也将涵盖所有晶圆的后制造工艺，如探针检测、 研磨、切割、贴片、焊线、flip chip封装、封装建模技术及芯片焊盘堆栈设计的优化。联盟表示：“采用65nm工艺的新材料，如超低K质，将极大地改变装配和测试过程中硅片的性质。这意味着必须改进现有设备和工艺，以保证高产出。”此次合作的扩展是建立在半导体行业最大规模的研发联盟两年来成功合作的基上的。在联盟成员的共同努力下，联盟已经在90nm生产和65nm工艺开发方面取得了里程碑式的成绩。联盟成员将在法国格勒诺布尔建立一个新的研究实验室，由大约20位来自这3家公司的科学家和技术人员组成。目前合作伙伴中已有超过1000名员工在格勒诺布尔附近的Crolles进行前端工艺开发。该实验室将重点进行芯片焊盘堆栈设计、低应力测试，以及激光切割和低应力模塑材料之类的切割和组装工艺的研究，还将探索用于下一代组装和测试设备的技术要求和规范。Crolles2联盟全新的组装和测试研发团队将与主要设备提供商紧密合作。该联盟的3家成员都已经利用联盟在法国Crolles的90nm CMOS生产线生产和处理过300mm晶圆。联盟在装配和测试研发方面的进一步扩展，将帮助其成员在引进最先进的装配和测试技术方面与ITRS的步调保持一致。最终将保证及时为客户提供大量采用这些新工艺制造的器件。