中国3G：TD-SCDMA4月测试

2月1日，一位接近信产部的人士透露，中国政府极力打造的TD-SCDMA在3G第三阶段的测试中将会有重大突破，按照有关部门的预计，TD-SCDMA明年将商用。在这种背景下，目前最让人关心的除了发牌照的时间表外，就是TD-SCDMA的研发进展了。而且，TD-SCDMA的技术成熟度既关系到有几个运营商采用TD-SCDMA，也关系到TD-SCDMA是混合组网还是独立组网。但业界认为，从政府主导TD-SCDMA的意图看，如果TD-SCDMA测试成功，其单独建网的可能性远大于与WCDMA或CDMA2000混合组网。信产部电信研究院的一位专家告知，3G第三阶段测试将在3月底、4月初做完。此前的说法是，3G第三阶段测试将从今年3月开始，持续几个月。但这位专家表示，国家有关部门希望这种测试尽快结束，不会花几个月。他说，即便测试成功了，换成实际运营时，网络扩大上万倍，这么多不同的设备和终端厂商在一起需要磨合，时间不等人。就算研发中系统和终端没有问题，网络在实际运营中肯定还有很多事先无法预料的问题需要解决，所以，TD-SCDMA的研发不可能老拖着了，必须为后面留出更多的时间。至于TD-SCDMA的研发进展，目前业界普遍认为，起步最晚的国产TD-SCDMA在设备方面已具备基本功能和业务。在去年10月结束的3G第二阶段测试中，大唐、普天、中兴、华为联合提供全套设备，大唐提供了3G手机和一块数据卡。专家的评语则很耐人寻味：“实验情况及结果利于进一步开展工作。”并且，有专家告知，TD-SCDMA在3G第二阶段测试中只完成了部分性能测试。所以，今年3月的第三阶段3G测试将验证TD-SCDMA真正的水平。不过，业内专家普遍对TD-SCDMA在第三阶段的测试表示乐观。TD-SCDMA主要有系统设备和终端两大部分。有相关人士透露，最重要的是，比较薄弱的手机芯片和手机开发环节今年上半年将最终解决。据悉，信产部已经亲自点将，凯明、重邮、华立、意法半导体以及展讯等终端芯片厂家今年上半年均可提供TD-SCDMA商用芯片；夏新、海信、波导、联想、CECW、三星等终端企业均已开发完成各自的商用终端解决方案。业内专家、《通信世界》社长项立刚也认为，虽然大家都最关心TD-SCDMA的终端问题，但根本的还是系统设备的稳定性，包括基站、交换系统等，“系统设备是基础，TD-SCDMA在设备方面已基本成型，终端解决起来则并不难。”最新的消息是，TD-SCDMA技术论坛和TD-SCDMA产业联盟将在今年4月底召开一次重要会议，公布TD-SCDMA标准演进的最新状态、TD-SCDMA系列产品研发的最新进展、TD-SCDMA产业链各关键环节的现状等核心问题。业内人士认为，这有可能是TD-SCDMA宣布研发成功的一次机会。如此，3G第三阶段对TD-SCDMA的测试也应该在此之前完成。据悉，2005年TD-SCDMA产业化的步伐将更快。大唐移动计划将在网络测试中将预备使用的商用网做得更好；而到今年6月，TD-SCDMA将在终端、系统、测试设备等方面达到规模生产的水平。