TD-SCDMA系统芯片测试良好

6月23日下午，针对TD-SCDMA测试结果将推迟公布的传闻，TD-SCDMA产业联盟秘书长杨骅详细透露了TD-SCDMA测试的最新情况，他说，从芯片到终端、系统都基本完成测试。 杨骅表示，本来是想7月份公布测试结果，但因传闻日甚，所以提前做些披露。他说，6月30日是规定的完成测试的最后日期，从实际来看没有问题。 对于测试的各个领域，杨骅介绍说，系统厂商有5家参加测试，都能完成规模试验；芯片厂商主要有4家，目前T3G已经实现了384K的速率，达到了3G要求，其他3家也已实现128K的速率，正在向384K的速率努力；在终端方面，有20款手机参加测试，总体基本完成测试。 杨骅还透露了以前不为人所知的仪表方面的情况，他说，中创信策已在推动TD-SCDMA系统仪表的开发；湖北重友则在做TD-SCDMA的手机测试仪，目前硬件已开发完，正在做软件的测试。 杨骅特意指出，值得欣慰的是，此前一直为人所担心的TD-SCDMA芯片已没有问题。他说，芯片包括两类，一类是终端上的基带芯片，这是最重要的，T3G做得最好；另一类是RT芯片，技术含量不高，但对设计的要求很高，鼎新和电子部十三所正在开发，年底将出产品芯片。 唯一慢一些的可能是终端，因为系统和芯片起步早，所以成果更显著，而终端是在芯片成型的基础上才研发，因此受制于时间短这一因素。不过，他表示，TD-SCDMA终端完成测试也没有问题，个别厂商晚一些并不具有代表性。