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[导读]Intel平台芯片组缺货,又逢晶圆后段封测产能大塞车,台系芯片业者原先规划10月全面解决缺货支票,恐怕无法如期兑现,为了确保产能,厂商纷纷使出非常手段,部份业者直接派员南下督阵,或是由大老板直接前往拉货,还有

Intel平台芯片组缺货,又逢晶圆后段封测产能大塞车,台系芯片业者原先规划10月全面解决缺货支票,恐怕无法如期兑现,为了确保产能,厂商纷纷使出非常手段,部份业者直接派员南下督阵,或是由大老板直接前往拉货,还有厂商打出美女牌催产能,一切只为了确保手中订单能如期交货不跳票。  主机板业者表示,目前台系芯片业者SiS与威盛都已修改原先10月正常供货的承诺,主要仍是因后段封测产能难求,无法掌控出货进度,尽管业者表示10月起供货状况会有所改善,但提升幅度究竟多大,并没有明确说法。  硅统表示,目前主要的缺货项目仍是SIS661整合型P4芯片组,为了改善供货问题,目前除了前段晶圆制造产能已开始扩增使用联电支持的新生产线外,后段封测方面仍然无法完全获得足够的产能,而这也是量产供货最主要的变量之一。硅统表示,依照目前的情况来看,10月起应可开始开出部份产能,至于供货成长幅度则要看产能支持状况而定。  除了硅统外,威盛、宇力等厂也都面临同样的问题,部份业者表示,就像多年前晶圆产能大爆满时,不少芯片设计公司派员直接赴晶圆厂取货,争取出货时效的非常手段一般,这一波后段产能吃紧情况也迫使厂商在第三季度起绷紧神经,开始以紧迫盯人方式确保有限的产能。  旺季需求稍纵即逝,为了避免已排定的封测制程时间被任意更动,几乎各家芯片组业者自Q3起都开始派员南下高雄盯哨,以确保封测产能排程不受插队影响,无非只想争取出货Time to market时间点。
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